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  • 03-22

    2023

    (2023.3.20)半导体周要闻-莫大康

    半导体周要闻2023.3.13-2023.3.171. 任正非:华为三年完成了13000型号器件的替代开发近日,华为公司在深圳坂田总部举办“难题揭榜”火花奖颁奖典礼,为在解题揭榜中做出突出贡献的获奖人...

  • 03-21

    2023

    西门子数字孪生技术助力MobileDrive构建下一代自动驾驶系统

    ●   依托西门子 Xcelerator 数字商业平台,MobileDrive 基于以市场为导向的车辆需求,构建公司 ADAS 愿景,夯实技术路线。●   借助于西门子的工业软件解决方案,Mobile...

  • 03-21

    2023

    英特尔全新至强 CPU 曝光:性能强劲

    IT之家3 月 20 日消息,up 主@结城安穗-YuuKi_AnS 上周放出了两张关于英特尔 Granite Rapids、Sierra Forest 系列至强 CPU 的 PPT,我们可以一起来看...

  • 03-21

    2023

    华为史诗级软件替代:MetaERP直面西方厂商垄断,重写设计工具打破软件断供

    3月19日消息,任正非在华为公司“难题揭榜”火花奖专家座谈会上提到,华为用三年时间内完成13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发。4月,华为还将举办MetaERP宣誓,许多设计工具...

  • 03-21

    2023

    1000亿美元!存储大厂再扩产

    据华尔街日报报道,存储器大厂美光科技计划在美国纽约州锡拉丘兹地区投资1000亿美元建设一个半导体制造园区,该园区将于2024年起开始动工兴建,2045年完成所有建设后将雇用9000名员工。针对人才供给...

  • 03-21

    2023

    百度:文心一言云服务将于 3 月 27 日上线

    IT之家3 月 20 日消息,3 月 16 日下午,百度在北京总部召开新闻发布会,基于百度新一代大语言模型的生成式 AI 产品文心一言正式面世,官方展示了文心一言在文学创作、商业文案创作、数理推算、中...

  • 03-21

    2023

    三星/英特尔等巨头投资,半导体大厂下注越南

    近日,据中文国际频道CCTV4引述路透社报道称,包括苹果在内的多家美国半导体企业计划在本周访问越南,探讨在越南的投资与销售机遇。在半导体巨头的持续投资下,越南已经成为全球重要电子产品的出口地,出口价值...

  • 03-21

    2023

    平面→立体,3D DRAM重定存储器游戏规则?

    近日,外媒《BusinessKorea》报道称,三星的主要半导体负责人最近在半导体会议上表示正在加速3D DRAM商业化,并认为3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一种方法,据称这将改变存储器行业...

  • 03-21

    2023

    (2023.3.20)半导体周要闻-莫大康

    半导体一周要闻2023.3.13-2023.3.171. 任正非:华为三年完成了13000型号器件的替代开发近日,华为公司在深圳坂田总部举办“难题揭榜”火花奖颁奖典礼,为在解题揭榜中做出突出贡献的获奖...

  • 03-21

    2023

    台积电亚利桑那工厂4纳米明年量产,高通为首批客户

    3月17日,据台湾《经济日报》消息,台积电美国亚利桑那州厂预计2024年量产4纳米,高通(Qualcomm)全球资深副总裁暨首席运营官陈若文今天表示,高通将是台积电美国厂4纳米的首批客户。陈若文进一步...