国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封测线项目正式投产

冠群在研创园投建国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，现已正式投产。据南京江北新区产业技术研创园官微消息，10月17日，冠群信息技术（南京）有限公司封测线项目正式投...

宽带多通道调试信号分析利器，满足RF新技术复杂测试要求

RF复杂测试对测试设备提出更高需求无线通信系统的不断更新产生了对先进RF测试设备的需求，以满足这项新技术的复杂测试要求。这些测试设备需要能够处理更高的频率、更宽的带宽和更复杂的调制方案。Ÿ 波束成形：...