晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术
近期,媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT(三星高级互连技术),能以更小尺寸的封装,将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。据悉,三星SAINT将被用来制定各种不同的解...
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2023
近期,媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT(三星高级互连技术),能以更小尺寸的封装,将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。据悉,三星SAINT将被用来制定各种不同的解...