三菱电机将与安世携手开发SiC功率半导体
11月,日本三菱电机、安世半导体(Nexperia)宣布,将联合开发高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立产品功率半导体。双方将联手开发,将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升至新高度,同时满足对高...
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11-28
2023
11月,日本三菱电机、安世半导体(Nexperia)宣布,将联合开发高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立产品功率半导体。双方将联手开发,将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升至新高度,同时满足对高...
11-14
2023
三菱电机将与Nexperia(安世)合力开发SiC芯片,通过SiC功率模块来积累相关技术经验。东京--(美国商业资讯)--三菱电机株式会社(Mitsubishi Electric Corporatio...