盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元

盛合晶微半导体有限公司（SJ SemiconductorCo.以下简称"盛合晶微"）宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元...