DARPA 着眼于创建下一代半导体制造中心

美国国防高级研究计划局表示，计划明年夏天授予一份合同，建立美国先进微电子制造中心。该计划被称为“下一代微电子制造”，将资助研究和设备，以创建一个国内尖端制造技术原型制作中心，DARPA 希望该中心将为...

三菱考虑竞购富士通子公司，进军半导体制造领域

近期路透社报道，有两位消息人士表示，日本三菱正在考虑竞购富士通旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries（新光电气工业），目的是进军半导体制造业。据悉，Shinko公司是...

佳能推出纳米压印半导体制造设备，执行电路图案转移

佳能宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图案转移。自日本佳能(Canon)官网获悉，10月13日，佳能宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执...

英飞凌德累斯顿新工厂破土动工

【2023 年 5 月 5 日，德国慕尼黑及德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）与来自比利时布鲁塞尔、德国柏林和萨克森州的政界领袖共同为英飞凌的德累斯顿新工...

芯片制造耗水大，台积电美国新厂恐掀抢水大战

IT之家4 月 3 日消息，据巴隆金融周刊（Barron's）报道称，半导体是 21 世纪的关键资源之一，各大强权都在大量投入资金，确保本国拥有更多的芯片制造能力。然而，这场竞争也面临着全球最...