迎接Chiplet模块化生态 中国台湾可走虚拟IDM模式
随着3D-IC与异质整合的技术逐步成熟,半导体芯片的设计也进入了新的转折,不仅难度大幅提高,同时成本也水涨船高,这对当前的IC设计业者产生了不小的压力。对此,半导体产业链将需要一个新的营运模式,来应对...
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10-27
2023
随着3D-IC与异质整合的技术逐步成熟,半导体芯片的设计也进入了新的转折,不仅难度大幅提高,同时成本也水涨船高,这对当前的IC设计业者产生了不小的压力。对此,半导体产业链将需要一个新的营运模式,来应对...