三菱电机将与安世携手开发SiC功率半导体

11月，日本三菱电机、安世半导体（Nexperia）宣布，将联合开发高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立产品功率半导体。双方将联手开发，将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升至新高度，同时满足对高...

在马来西亚，半导体投资正在变得活跃

随着供应链积极寻求中国以外的生产基地，加上各国政府出台本地化供应的激励计划和政策限制，东南亚各国已成为不同行业的关键枢纽。越南已成为笔记本电脑、手表和耳机等消费电子产品制造的焦点，而泰国已成为汽车相关...

强化产业链协作，中国汽车芯片创新联盟功率半导体分会成立

4月7日，由中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称：中国汽车芯片创新联盟）主办，湖南三安承办的“汽车功率半导体分会成立大会暨汽车功率芯片发展研讨会”在长沙举办。近80位政府嘉宾、企业高管、行业专家、新...

功率半导体市场需求攀升，盛美上海首获Ultra C SiC衬底清洗设备采购订单

今日，盛美上海宣布，首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单。盛美上海指出，该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商，预计将在2023年第三季度末发货。当前，以碳化硅（SiC）与氮化镓（...