30亿美元,美国加码先进封装领域
当地时间11月20日,美国宣布计划投入大约30亿美元的资金,专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金,与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分...
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11-24
2023
当地时间11月20日,美国宣布计划投入大约30亿美元的资金,专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金,与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分...
10-30
2023
全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2023年第三季度财务报告。财报显示,长电科技第三季度实现营业收入人民币82.6亿元,环比增长30.8%;实现净利润人...
07-18
2023
受惠于生成式人工智能应用市场的成长,在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下,台积电相关订单持续火爆。然而,受到CoWoS先进封装产能有限的情况下,市场传出台积电持续扩产竹南、龙潭、台...
06-27
2023
2023年ChatGPT引发的AI热潮仍在继续,近期媒体报道,今年拥有云端相关业务的企业,大多都向英伟达采购了大量GPU,目前该公司订单已排至2024年。同时,由于英伟达大量急单涌入,晶圆代工企业台积...
03-28
2023
2022年12月,三星电子成立了先进封装(AVP)部门,负责封装技术和产品开发,目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而根据韩媒BusinessKorea最新报导,三星AVP业务副总裁暨团队负责人K...