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  • 11-15

    2023

    奎芯科技参展ICCAD2023,以Chiplet搭建\"芯\"未来

    2023年11月10-11日,中国半导体最具影响力的行业盛会之一,中国集成电路设计业年会(以下简称"ICCAD")在广州保利世贸博览馆盛大开幕。奎芯科技,作为专业的集成电路IP和C...

  • 10-27

    2023

    ​迎接Chiplet模块化生态 中国台湾可走虚拟IDM模式

    随着3D-IC与异质整合的技术逐步成熟,半导体芯片的设计也进入了新的转折,不仅难度大幅提高,同时成本也水涨船高,这对当前的IC设计业者产生了不小的压力。对此,半导体产业链将需要一个新的营运模式,来应对...

  • 10-18

    2023

    2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会

    2023芯和半导体用户大会以“极速智能,创见未来”为主题,以“系统设计分析”为主线,以“芯和ChipletEDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰,包含主旨演讲和技术分论坛两部分,主题涵盖芯片...

  • 10-08

    2023

    (2023.10.7)半导体周要闻-莫大康

    半导体周要闻2023.9.28-2023.10.61. 英特尔决战2nm,4年追赶5代制程,与台积电维持竞合关系明年底,英特尔将推进至18A制程,挑战台积电2nm制程,并将用于2025年推出的服务器处...

  • 07-12

    2023

    AI热潮下,芯片制造商将芯片堆叠起来,就像搭积木

    7月11日消息,人工智能热潮推动芯片制造商加速堆叠芯片设计,就像高科技的乐高积木一样。业内高管称,这种所谓的Chiplet(芯粒)技术可以更轻松地设计出更强大的芯片,它被认为是集成电路问世60多年以来...

  • 04-07

    2023

    突破封控!中国推出自有小芯片接口标准,加速半导体自研发

    从整个芯片的发展来看,随着芯片工艺制程提升的难度越来越大,Chiplet这种小芯片叠加的方案,已经逐渐成为了一种主流。特别是5nm以下先进芯片工艺,在制造单芯片产品之际成本极高,所以用Chiplet的...

  • 03-29

    2023

    Chiplet:后摩尔时代关键芯片技术,先进封装市场10年10倍

    大家好,我是小胡。在前面的内容我们讲国内六大CPU厂商的时候,发现了一个问题,就是国产CPU后续工艺迭代的问题。除了华为鲲鹏以外,其余五大CPU厂商目前主力芯片的制程工艺都在10nm以上,而六大厂商当...

  • 03-27

    2023

    中国推出本土小芯片接口以实现自力更生

    Chiplet 作为目前受到广泛关注的新技术,给全球和中国的半导体市场带来了变革与机遇。...