消息称台积电明年将针对成熟制程进行让价
IT之家11 月 27 日消息，台湾《经济日报》今日报道称，台积电在相隔三年后，明年将针对部分成熟制程恢复让价，让价幅度在 2% 左右。另有 IC 设计厂商透露，台积电提供的让价方式是在一整季的投片完...
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11-27
2023
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11-24
2023
晶圆代工厂商疯抢光刻机设备！
尽管半导体产业仍处调整周期中，但部分应用市场需求强劲，正吸引半导体厂商积极扩产，而在芯片制造过程中，制造设备不可或缺。近期，为满足市场需要，全球光刻机大厂ASML又有新动作。ASML大手笔，每年1亿欧...
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11-23
2023
消息称高通、联发科明年导入 3nm，预估台积电 2024 年底月产能可达 10 万片
IT之家11 月 22 日消息，台积电初代 3nm 工艺 N3B 目前仅有一个客户在用，那就是苹果。根据中国台湾《工商时报》的消息，目前 3nm 晶圆每片接近 2 万美元（IT之家备注：当前约 14....
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11-20
2023
冲刺 1nm 制程，日本 Rapidus、东京大学与法国研究机构合作开发尖端半导体
IT之家11 月 17 日消息，据《日本经济新闻》当地时间今日凌晨报道，日本芯片制造商 Rapidus、东京大学将与法国半导体研究机构 Leti 合作，共同开发电路线宽为 1nm 级的新一代半导体设计...
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11-17
2023
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术
近期，媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。据悉，三星SAINT将被用来制定各种不同的解...
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11-14
2023
三星将推出3D AI芯片封装技术SAINT，与台积电竞争
随着芯片尺寸的缩小变得越来越具有挑战性，3D芯片封装技术的竞争变得更加激烈。全球最大的存储器芯片制造商三星电子公司计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与代工巨头台湾半导体制造公司（TSMC）竞...
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11-13
2023
消息称台积电先进封装客户大幅追单，明年月产能拟拉升 120%
IT之家11 月 13 日消息，据台湾经济日报，台积电 CoWoS 先进封装需求迎来爆发，除英伟达已经在 10 月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期同样大幅追单。据称，...
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11-13
2023
三大晶圆代工巨头先进制程新进展
近期，英特尔执行长基辛格表示，英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。Intel 7制程技术已大量生产，Intel4制程也已经量产，Intel 3制程准备开始量产，Intel 20A制程将...
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11-13
2023
晶圆代工成熟制程大降价，联电、世界先进、力积电抢救产能利用率
IT之家11 月 13 日消息，据台湾经济日报，晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。据称，联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率，已经大幅降低明年第一季度的代工报价，降幅达二位数，...
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11-08
2023
联电10月营收 写九个月新高
公布10月合并营收191.91亿元，月微增0.7％，仍写九个月营收新高，年减21.2％。市场法人认为，在该公司预估第四季出货小减约5％、ASP（平均销售单价）持平上季的状况下，第四季营收将可望持平或小...
