盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元

盛合晶微半导体有限公司（SJ SemiconductorCo.以下简称"盛合晶微"）宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元...

SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿

第三代半导体包括碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），整体产值又以SiC占80%为重。据TrendForce集邦咨询研究统计，随着安森美、英飞凌等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体Si...