消息称苹果正小量试产 3D 堆叠技术 SoIC
IT之家7 月 31 日消息,据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称,继 AMD 后,苹果正小量试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC(系统整合芯片),目前规划采用 SoIC 搭配 InFO 的封装方案...
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08-01
2023
IT之家7 月 31 日消息,据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称,继 AMD 后,苹果正小量试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC(系统整合芯片),目前规划采用 SoIC 搭配 InFO 的封装方案...