泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率
近日,泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX产品,这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案,旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关...
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07-05
2023
近日,泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX产品,这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案,旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关...