DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工

据韩媒The Elec报道，韩国晶圆代工厂DB Hitek近日表示，该公司计划分拆其无晶圆厂芯片业务，以更好地专注于其主要的芯片代工业务。DB Hitek表示，不会将新成立的公司上市。由于全球经济衰退...