西门子与SPIL合作为扇出型晶圆级封装打造3D验证流程

西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进 IC 封装技术开发并实施新的工作流程，以进行 IC 封装装配规划以及 3D LVS   ...