三菱电机将与安世携手开发SiC功率半导体
11月,日本三菱电机、安世半导体(Nexperia)宣布,将联合开发高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立产品功率半导体。双方将联手开发,将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升至新高度,同时满足对高...
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11-28
2023
11月,日本三菱电机、安世半导体(Nexperia)宣布,将联合开发高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立产品功率半导体。双方将联手开发,将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升至新高度,同时满足对高...
11-23
2023
11 月 21 日消息,据晚点 LatePost 报道,在芯片自研方面,理想同时在研发用于智能驾驶场景的 AI 推理芯片,和用于驱动电机控制器的 SiC 功率芯片。报道称,理想目前正在新加坡组建团队,...
11-15
2023
Nexperia近日宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系,共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品。Nexperia和三菱电机都是各自行业领域的领军企业,双方联手开发,将促进SiC宽禁带半导体...
11-14
2023
三菱电机将与Nexperia(安世)合力开发SiC芯片,通过SiC功率模块来积累相关技术经验。东京--(美国商业资讯)--三菱电机株式会社(Mitsubishi Electric Corporatio...
11-13
2023
11月6日,株式会社电装(Denso)宣布对Coherent的子公司SiC衬底制造商Silicon Carbide LLC注资5亿美元,入股后,电装将获得该公司12.5%的股权。电装本次投资将确保6英...
10-18
2023
1 SiC和GaN应用及优势我们对汽车、工业、数据中心和可再生能源等广泛市场中的碳化硅(SiC) 和氮化镓(GaN)应用感兴趣。一些具体的例子包括:● 电动汽车(EV):SiC和GaN 可用于...
10-18
2023
1 SiC和GaN的优势相比传统MOSFET和IGBT方案,SiC和GaN器件提供更高的功率密度,具备更低的栅极驱动损耗和更高的开关速度。虽然SiC和GaN在某些低于10 kW功率的应用上有一些重叠,...
07-18
2023
全球车用SiC功率组件市场,目前主要由IDM大厂独霸,根据统计,全球SiC产能由Wolfspeed、罗姆、贰陆三家公司寡占。其中,罗姆计划在2025年,将SiC功率半导体的营收扩大至1,000亿日圆以...
06-27
2023
近年来,汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品需求不断增长,并推动新兴半导体材料的发展。在碳化硅衬底上,国内厂商正加速研发步伐,如晶盛机电已完成了6英寸到8英寸的扩径和质量迭...
06-20
2023
SiC(碳化硅)功率元器件领域的先进企业ROHM Co., Ltd. (以下简称“罗姆”)于2023年6月19日与全球先进驱动技术和电动化解决方案大型制造商纬湃科技(以下简称“Vitesco”)签署了...