三星耗资约1.6万亿建半导体聚落，吸引应用材料/ASML等厂商赴韩投资

据日经新闻网报道，半导体巨头三星电子计划未来20年投资300兆韩元（约合人民币1.6万亿元），借由效仿台积电模式，在韩国首尔附近打造新的半导体制造聚落。报道称，三星这一举措成功吸引了全球半导体厂商竞相...

近300亿元，国际半导体设备大厂拟建芯片研发中心

当地时间5月22日，美国半导体设备制造商应用材料公司（AMAT）表示，公司计划在硅谷建设芯片研究中心。该研究中心计划投资40亿美元，旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化，预计2026...

应材Q2营收获利 优于预期

半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）18日美股盘后公告第二季财报（1月30日至4月30日期间），营收年增6％至66.3亿美元，调整后每股税后纯益（EPS）年增8％至2.0美元。...