复旦最新成果：用于规模化集成电路制造的12英寸高质量二维半导体问世

二维半导体,CMOS,CVD...

地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA

5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）在上海发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块（MMMB ...