重磅消息!美国芯片实现重大突破,有望引领新一轮的技术革命!
近日,美国麻省理工学院(MIT)的研究团队取得了一项重大突破,他们开发出了一种全新的技术,可以将低温生长区与高温硫化物前体分解区分离,并通过金属有机化学气相沉积法,在低于300℃的温度下合成二维材料。...
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05-09
2023
近日,美国麻省理工学院(MIT)的研究团队取得了一项重大突破,他们开发出了一种全新的技术,可以将低温生长区与高温硫化物前体分解区分离,并通过金属有机化学气相沉积法,在低于300℃的温度下合成二维材料。...
05-09
2023
据报道,麻省理工学院的研究团队最近成功开发出了一种基于二硫化钼的原子级薄晶体管,这个突破将对芯片技术的发展产生重大影响。传统的半导体芯片是由块状材料制成,呈方形的3D结构,将多层晶体管堆叠起来实现更密...