传闻称苹果M3芯片预计采用台积电N3E工艺制造

最新消息称，除了苹果iPhone 15系列所搭载的A17之外，苹果新款MacBook Air、iPad Air/Pro预计将采用台积电的N3E工艺制造的M3芯片，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下...

ChatGPT热潮带动AI芯片代工市场，三星期许能分食台积电一杯羹

NVIDIA目前在全球晶圆代工市场市占率仍远远落后龙头台积电的韩国三星，目前希望能藉由代工近期兴起的人工智能芯片，尤其是从韩国IC设计厂商所设计的人工智能芯片开始代工，之后逐渐拿下其他全球性大厂的芯片...

消息称英特尔计划 2024、2026 年推出的新 GPU 将由台积电代工

4 月 3 日消息，据中国台湾《工商时报》，英特尔下一代 Battlemage 以及 Celestial 两大 GPU 产品线将由台积电代工，分别基于 4nm 以及 3nm 工艺。消息人士称，虽然 A...

台积电亚利桑那工厂4纳米明年量产，高通为首批客户

3月17日，据台湾《经济日报》消息，台积电美国亚利桑那州厂预计2024年量产4纳米，高通（Qualcomm）全球资深副总裁暨首席运营官陈若文今天表示，高通将是台积电美国厂4纳米的首批客户。陈若文进一步...

台积电回应晶圆代工成熟制程折价一至两成换取客户订单

3月6日，据台湾《经济日报》报道，晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大，业界传出，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片，价格都可以谈”策略，客户若愿意多下单，价格...