高通和微软在Microsoft Build开发者大会上携手推动终端侧AI规模化扩展

要点：· 终端侧生成式AI解决方案将查询和推理转移到PC和手机等边缘终端，让开发者和云服务提供商能够打造更加经济可靠，且隐私性更高的生成式AI。· 高通和微软确认达成合作关系，将面向消费级和企业级终端...

意法半导体STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code

2023年4月26日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了新的扩展工具，把微软的集成开...