冲刺 1nm 制程,日本 Rapidus、东京大学与法国研究机构合作开发尖端半导体
IT之家11 月 17 日消息,据《日本经济新闻》当地时间今日凌晨报道,日本芯片制造商 Rapidus、东京大学将与法国半导体研究机构 Leti 合作,共同开发电路线宽为 1nm 级的新一代半导体设计...
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11-20
2023
IT之家11 月 17 日消息,据《日本经济新闻》当地时间今日凌晨报道,日本芯片制造商 Rapidus、东京大学将与法国半导体研究机构 Leti 合作,共同开发电路线宽为 1nm 级的新一代半导体设计...
06-01
2023
近日,比利时微电子研究中心(IMEC)发表1纳米以下制程蓝图,分享对应晶体管架构研究和开发计划。外媒报导,IMEC制程蓝图显示,FinFET晶体管将于3纳米到达尽头,然后过渡到Gate All Aro...
04-26
2023
为重振日本半导体,由索尼集团和NEC等8家科技大厂共同投资的合资企业Rapidus计划到2025年在日本制造出尖端的2nm芯片。近日,Rapidus表示,不止2nm,还将向1nm进军。据日媒报道,近期...