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当前位置: 众创高工业 > 新闻资讯 > 行业动态

  • 11-24

    2023

    博通690亿美元收购VMWare获有条件批准

    据外媒,当地时间周二,博通(Broadcom)官方表示,已获得中国国家市场监督管理总局的有条件批准,计划于周三完成对云计算公司 VMWare 的 690 亿美元收购交易。此前消息显示,去年5月,博通宣...

  • 11-24

    2023

    TCL一芯片子公司宣布解散,一百多位员工获“N+1”赔偿

    11月21日,有消息称TCL控股的子公司摩星半导体当天突然宣布解散,裁员波及上百人。今日,该公司前员工处确认了这一消息。这位员工表示,21日当天上午10点,公司通知全员解散,赔偿方案为“N+1”,公司...

  • 11-24

    2023

    Sensirion燃气计量模块获新认证!

    01 获EN 17526认证的成熟解决方案EN 17526是欧洲首个热式质量气体测量标准,用于认证新型燃气表的现场使用表现。EN 17526也是首个静态测量标准,不仅适用于住宅燃气表,还适用商业和工业...

  • 11-24

    2023

    需求回春 影像IC设计吹暖风

    IC设计经历库存调整后,各领域皆迎来回补需求,自面板驱动IC开始、至电源管理IC、手机SoC后,景气暖风也吹进影像设计IC。原相、凌阳等影像传感器第四季起逐步回温,连带图像处理控制芯片也迎暖流,其中凌...

  • 11-24

    2023

    晶圆代工厂商疯抢光刻机设备!

    尽管半导体产业仍处调整周期中,但部分应用市场需求强劲,正吸引半导体厂商积极扩产,而在芯片制造过程中,制造设备不可或缺。近期,为满足市场需要,全球光刻机大厂ASML又有新动作。ASML大手笔,每年1亿欧...

  • 11-24

    2023

    Arm新品抢夺AIoT大市场

    Arm 23日宣布,推出专为人工智能物联网(AIoT)应用设计的Arm Cortex-M52,强化更高数字讯号处理和机器学习效能需求。Arm中国台湾区总裁曾志光指出,AI+IoT的落实,仰赖强悍的MC...

  • 11-24

    2023

    LG电子下一代SoC采用芯原矢量图形GPU

    据“芯原VeriSilicon”消息,11月22日,芯原股份宣布LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU,这一集成将为该SoC面向的各类应...

  • 11-24

    2023

    英特尔、台积电德国设厂出现新变数:数十亿美元补贴被搁置

    11 月 23 日消息,欧盟正在积极推动半导体产业发展,吸引跨国芯片制造商在欧洲开设工厂和研究机构。欧盟于今年 7 月批准《欧洲芯片法案》,各个成员国也纷纷调拨预算,通过补贴的方式吸引工厂入驻。德国此...

  • 11-24

    2023

    研华AIR-030边缘AI推理系统,专为机器人应用多设备连接AI运行设计

    导读机器人通常会工作在严苛复杂的环境中,搭配AI的机器人的设计越来越复杂,新一代AI机器人需要更强大的数据处理能力,研华AlR-030边缘AI智能推理系统具备更强大计算能力的同时,可帮助客户简化运营获...

  • 11-24

    2023

    CHIPS for America 发布约 30 亿美元的国家先进封装制造计划愿景

    今天,拜登-哈里斯政府宣布了提高美国先进封装能力的愿景,先进封装是制造最先进半导体的关键技术。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所 (NIST) 所长 Laurie E. Loca...