Pure Storage最新调查:企业尚未做好准备应对人工智能的巨大能源和数据需求
专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球 IT 先锋Pure Storage® (NYSE: PSTG) 近日与Wakefield Research联袂发布了最新调查报告，报告指出各行业企业在部署...
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11-27
2023
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11-27
2023
高通、英伟达、AMD、特斯拉等先进制程芯片，花落谁家？
苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片，部分芯片可能采用三星晶圆代工，但通常不是旗舰。 随着三星过去几个月良率提升，三星非常希望拿下部分订单，例如3纳米GAA制程。之前...
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11-27
2023
东芝通过私有化提案，即将从东京证券交易所退市
东芝官网消息，近期东芝公司股东在特别股东大会上通过公司私有化提案，该公司将于12月20日从东京证券交易所退市。资料显示，东芝是日本制造业代表厂商之一，2021年11月东芝对外宣布进行战略重组，计划在2...
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11-27
2023
DARPA 着眼于创建下一代半导体制造中心
美国国防高级研究计划局表示，计划明年夏天授予一份合同，建立美国先进微电子制造中心。该计划被称为“下一代微电子制造”，将资助研究和设备，以创建一个国内尖端制造技术原型制作中心，DARPA 希望该中心将为...
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11-27
2023
携手各界生态伙伴共促数实融合 罗克韦尔自动化参与2023中国5G+工业互联网大会
近日，作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（NYSE: ROK）亮相在武汉举办的2023中国5G+工业互联网大会。在11月20日举办的工业互联网络创新平行会议上，罗...
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11-24
2023
OpenAI已经发现会威胁人类的人工智能技术
11月23日消息，据路透社援引两位知情人士透露，在OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼(Sam Altman)被公司前董事会罢免之前，几名研究人员向董事会发出了一封信，警告称人工智能领域的一项技术突破可...
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11-24
2023
三星：AI芯片产量达70%，有信心与台积电竞争
三星电子（Samsung Electronics）制定新目标，到2028年，将AI芯片在代工业务销售比例提高到50%。根据韩媒BusinessKorea报导，半导体业界人士透露，三星晶圆代工事业目前按...
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11-24
2023
30亿美元，美国加码先进封装领域
当地时间11月20日，美国宣布计划投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分...
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11-24
2023
中国大举挖走韩国半导体人才和资源引起警惕
近年来，全球半导体行业格局发生了翻天覆地的变化，主要参与者争夺技术实力和人才。 在这个数字时代，半导体技术处于创新的核心，为从智能手机到人工智能的一切提供动力。 然而，韩国科技行业出现了一个紧迫的担忧...
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11-24
2023
布局Edge AI,研华以边缘运算创新与产业驱动应对全球新兴行业挑战
2023年10月19日，全球智能系统及嵌入式解决方案提供商研华科技在深圳举办“嵌入式边缘运算产业伙伴峰会”。在此次峰会上，研华嵌入式物联网平台事业群全球总经理张家豪介绍了研华EIoT（Embedded...
