晶圆代工产业今年发展趋缓，但未来几年仍有新厂投产，全球晶圆供给量未来将逐年增加，但多数研调机构及晶圆代工业者均认为，以长期来看，晶圆代工产业仍是需求成长大于供给。

DIGITIMES研究中心23日发布展望报告指出，预估2023～2028年全球晶圆代工营收复合年均成长率（CAGR）将达11.3％，先进制造及封装技术是晶圆代工业者研发重点。

DIGITIMES分析师陈泽嘉表示，今年半导体景气不佳使全球晶圆代工产业营收下滑至1,215亿美元，减少13.8％；展望2024年，虽营收可望反弹，然总经成长动能不强及地缘政治风险，仍是抑制产业成长动能的二大主因。

陈泽嘉表示，晶圆代工业虽在短期面临逆风，但HPC应用相关芯片需求仍强，5G、电动车（EV）等芯片用量提升也为晶圆代工业提供支撑，加上芯片自研风潮，以及IDM（整合组件制造厂）委外下单趋势不变，而新产能持续开出以因应产业需要，中长期晶圆代工营收成长仍可期。

陈泽嘉提到，地缘政治影响晶圆代工业者产能布局区域，日本挟其产业生态系及政策补贴优惠，将成为晶圆代工业布局的新据点，未来发展值得关注；另一方面，AI带来新应用推升HPC芯片需求，此类高阶芯片采用的先进制程与先进封装技术也吸引晶圆代工业者积极投入。

未来几年全球新建置的晶圆厂将陆续投产，联电则指出，虽然晶圆厂增加，但需求面不可能停滞不动，以8吋厂来看，供需比重并没有变差，对晶圆代工产业长期仍正向看待。

此外，联电也强调除了供需未来并不会恶化之外，联电在经营策略上采取持续强化特殊制程，并和竞争对手扩大差异化，达成中长期产品组合优化及获利提升的目标。

DIGITIMES研究中心指出，未来五年全球晶圆代工业营收复合年均成长率（CAGR）将达11.3％，5G与EV等应用需求、明年起成熟及先进制程产能将会陆续开出，皆为产业中长期成长带来动能，高效能运算（HPC）应用快速发展，未来晶圆代工先进制程及封装技术，都将是晶圆代工业者研发的重点。