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研华嵌入式边缘运算产业伙伴峰会圆满举办

2023-10-23 11:34 已有人浏览 作者

2023年10月19日,研华嵌入式边缘运算产业伙伴峰会”于中国· 深圳举办。作为2023研华系列产业伙伴峰会的边缘运算专场,本次峰会以“嵌入式边缘运算新趋势  引爆新兴产业应用商机”为主题,与微软、AMD、Arm、QT、开立医疗、瑞芯微电子、思谋科技等多位伙伴共同围绕嵌入式边缘运算与AI技术如何助力产业升级拓展新兴产业商机进行分享与讨论。

坚守“智能地球推手”企业使命,贯彻“Sector Driven”成长模型方针

会议开场,研华科技董事长刘克振先生,以“AIoT + Edge Computing为研华下阶段产业核心方针”为主题,回顾研华成立以来,立足数千工业产品,从第一阶段的自动化及边缘运算硬件发展,到AIoT软件平台及行业Apps发展阶段、再到Co-Creation共创时期与时俱进的40年发展历程,基于此,向在场伙伴呈现了研华未来5-10年将专注产业系统整合服务与集成商共创长期发展的宏图。同时,将坚守“智能地球推手”企业使命,与伙伴共创物联产业美好未来!

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边缘运算未来趋势  迎接新兴产业应用新时代

研华嵌入式物联网事业群(后文简称EIoT)全球总经理张家豪先生接着提出未来三大成长引擎:嵌入式作为市场前八大产业商机的重要一环,EIoT将坚守Sector Driven成长模型方针,专注AIoT产业应用多元化,持续导入领先新技术与新平台,链接全球策略伙伴共同实现工业物联智能化的终极目标。

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研华嵌入式物联网平台事业群全球总经理 张家豪

EIoT中国总经理许杰弘先生立足中国市场,面对近年来发展迅猛的新能源、医疗影像、机器人、5G通信及AIoT 四大新兴产业市场和应用,提出中国本地发展策略——将加大研发能量并链接各大芯片厂商通过软硬件整合服务,为客户提供全面的Design-In Services,助力新兴产业应用快速落地。

携手伙伴,聚力共赢,共筑产业生态发展

过去一年席卷整个科技界的AI风暴以ChatGPT, 大模型与生成式AI为中心,极大地提高了机器的自然语言能力。各大巨头厂商也纷纷开始布局边缘AI相关技术,在硬件IP方面,Arm全面发力,不断在Cortex- A应用处理器,Cortex-M嵌入式处理器以及Ethos-U AI微加速器产品线持续创新,增强对AI,机器学习的支持。Arm与研华有着近20年的合作历史,今年更是推出了基于Arm架构的多款芯片的解决方案,包括RK,联发科,NXP等等,并在软件与标准方面加深合作,通过SystemReady认证增强软硬件兼容性,并在2023年纽伦堡的世界嵌入式大会上发布了基于MTK Genio平台对Ubuntu的支持方案。 随着AI与边缘的进一步融合,Arm表示将与研华继续加强深化在边缘AI软硬件领域的协同创新。

作为高性能与自适应计算领域的头部企业,AMD也为现场观众展示了近年来在CPU、FPGA上的一系列举动和创新,以及在汽车、工业、医疗、以太网和机器人等产业的新兴应用。提出AI无处不在的核心战略方针,将在云端、边缘侧、CPU、GPU、软件和架构等全方位整合创新来推动AI相关应用。

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主论坛嘉宾(部分)

IDC的最新预测显示,2023年全球企业将在生成式人工智能(GenAI)解决方案上投资近160亿美元。在未来几年内,GenAI的投资将遵循自然发展规律,企业将从早期实验过渡到积极构建有针对性的用例,再到在商业活动中广泛采用GenAI,并将GenAI的使用扩展到边缘端。会中,微软公司亚洲Azure应用创新高级市场总监许豪先生向来宾介绍,生成式 AI 有望在各行业创造 2.6 至 4.4 万亿美元的价值,并自动化改造那些占员工 60-70% 时间的活动。AI将从生产力、降本增效和网络安全等方面为企业组织带来更具优势的竞争。微软已大规模拥抱AI,与此同时,微软与研华将更加紧密合作推动AI在边缘侧的落地。

群星荟萃,产业驱动加速多元智能应用落地

本次以“边缘AI创新  赋能产业应用”为主题的产业伙伴对谈中,研华更是邀请到深圳开立医疗、思谋科技、瑞芯微等产业伙伴从市场需求出发,围绕产业升级、应用创新、方案融合等多话题进行讨论分享,为现场嘉宾带来新的思路和启发。

当日下午,“X86技术创新”、“ARM生态链融合”与“AIoT新兴市场应用”三场主题论坛同步举办。立足x86扎实的行业功底,研华在工规品稳定供给的基础上,不断进行技术创新与服务升级,同时大力发展ARM新兴平台不同算力的产品,以扩展在不同平台软硬件结合的多元化服务、促成生态链的融合。在AIoT分会场,研华向市场展示了 研华在AI、新能源、机器人与机器视觉、医疗设备等新兴产业的发展阶段性成果,将AI带入行业,为客户提供多样化算力硬件,期待结合自身优势,促成不同垂直领域的多元智能应用,驱动更多新兴产业新商机。

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