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IC 设计市况不明

2023-05-10 10:12 已有人浏览 作者

进入 2023 年,消费电子市场依然举步维艰。根据 Canalys 公司报告,2023 年第一季度全球智能市场同比下跌 12%,是连续第五个季度出现下跌。

受到总体大环境不佳拖累,IC 设计产业今年上半年仍相对辛苦,尤其以消费性电子、手机、NB 为主相关公司受景气影响最严重,库存去化速度比预期慢,从 IC 设计龙头联发科直到 4 月底法说会仍无法预估全年展望,就可看出市场气氛诡谲难辨,IC 设计公司只能边走边看。

联发科预估第二季手机营收和上季持平

联发科原本在去年 10 月法说会预估今年第一季度客户可望开始回补库存,意味着去年第四季度为谷底,可惜因中国手机市场复苏缓慢,导致消费性电子需求低于预期,联发科第一季度手机营收较去年第四季度衰退 20%,预估今年第二季度手机营收和上一季度持平。

联发科执行长蔡力行指出,今年全球智能手机出货量仅剩 11 亿支,较疫情前的 14 亿支大减,「更换周期拉长」、「使用翻新机」是手机需求疲软的两大主因,由于市场能见度低,目前无法对全年营运做出预估,但预期下半年营运可以回升。

智原下修今年展望,预测明年重回成长轨道

智原近两年营运大好,原本公司预估今年可再战营运新高,但同样不敌市场走弱,智原总经理王国雍也下修今年展望。王国雍指出,今年将先降后跳,第二季营收季减约 10%,将是全年谷底,下半年逐季成长,今年营收年减为高个位数百分比,明年重回成长轨道。

信骅董事长林鸿明也表示,今年第一季度起部分客户开始延后订单、取消订单,主要是因为客户库存水位偏高,目前要等客户消化库存,预计 5、6 月客户库存可降至正常水位,届时再重启拉货,下半年营运增温,预估全年营收持平或小增 5%。

高速传输介面 IC 设计厂谱瑞董事长赵捷表示,目前市场仍充满挑战性,第二季度将持续消化库存,但去化速度和大客户拉货有关,客户心态仍偏保守,今年上半年仍处在谷底,需等到下半年新品推出、客户库存有效去化后,营运就可回温。

台积电示警

台积电日前在法说会已示警,由于总体经济情势衰退与终端市场需求疲软,IC 设计库存在 2022 年第 4 季持续增加,且库存水位直至 2022 年底仍远高预期。

由于市场需求疲弱以及高库存去化同时发生,台积电分析,IC 设计与半导体库存调整需要的时间将较预期长,可能持续到第三季度才会重新平衡到更健康的水平。

至于是哪些客户库存去化不如预期,台积电一贯不评论单一客户讯息,并未揭露细节。业界人士透露,经济前景堪忧导致非苹 IC 设计厂 3 月起投片心态再度转趋谨慎,为持续消化库存,IC 设计厂使出浑身解数来刺激出货或是控管新增库存,对传统第 3 季旺季更是「既期待,又怕受伤害」,担忧旺季不旺。

供应链坦言,特别是与手机消费应用端紧密关联、营收占比超过 60% 的厂商最受影响,只有部分厂商去年已提早去化库存。

不久前,供应链消息人士称,包括联发科、联咏和瑞昱半导体在内的中国台湾主要 IC 设计厂商的收入已出现复苏迹象,表明其库存调整即将结束。交货期短的急单大量涌入,市场预期 2023 年 IC 设计厂营收将逐季回升,但年内 IC 市场需求能否顺利复苏,仍需拭目以待。

由于 2023 芯片设计行业库存主动去化需求持续复苏,带动代工价格下降逐渐显现。根据群智咨询数据,预计全球主要晶圆厂 2023 第二季度行业稼动率将到达谷底(约 75%);晶圆代工业整体价格策略已开始调整,预计 2023 年晶圆代工整体行业价格同比下降约 10%~15% 之间。展望 2023,预计芯片设计行业库存主动去化,需求持续复苏,代工价格下降逐渐显现,研发的新产品逐步推出,芯片设计板块有望整体迎来修复行情,优质的公司将重回成长通道。

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