芯片制造商台积电（TSMC）的创始人Morris Chang（张忠谋）表示，随着地缘政治紧张局势的加剧，半导体行业将不再全球化，这意味着更多的国家可能会涌入市场，使台积电面临更加严峻的挑战。

张忠谋在台积电年度运动会中向员工发表讲话时表示，全球化和自由贸易在当今世界中正在呈现衰退迹象，这将导致越来越多的竞争对手与台积电竞争。

据张忠谋称，潜在竞争对手包括日本九州岛，该岛拥有丰富的水资源和电力供应，以及新加坡，新加坡是纯晶圆代工厂运营商的理想场所。张忠谋在服务台积电30多年后于2018年退休，担任台积电董事长，被称为“半导体行业的教父”。

他说，其他国家也可以进入芯片代工市场，成为关键的参与者，挑战台湾地区的主导地位。目前，台积电拥有全球50%以上的代工市场，约90%的高端芯片在台积电产出。台积电于去年年底成为世界上第一家大规模生产先进3纳米工艺的公司。这家芯片制造商目前正在开发更复杂的2纳米工艺，预计将于2025年开始商业化生产。张忠谋表示，随着未来几年将出现更多竞争对手，台积电可能面临比以往任何时候都更严峻的挑战。“但我相信台积电能够克服困难。”

张忠谋指出，台积电的开放创新平台（OIP）是其与客户建立知识产权联盟的一项举措，也是这家芯片制造商的优势之一。

台积电在其网站上表示，该倡议旨在促进创新，利用台积电的IP、设计实施和可制造性设计能力、工艺技术和后端服务，将半导体设计过程及其生态系统中的新流程付诸实践。

“成功的纯晶圆代工厂运营商需要大量的知识产权，因此台积电的竞争对手很难复制OIP，”张忠谋表示，并补充说该平台现在是台积电在全球市场上的关键武器。

张忠谋表示，该平台旨在让台积电及其合作伙伴在平等的基础上进行合作，共享信息和利益。

他说，台积电热衷于将资源投入到研发中，“通过做更多（研发），台积电可以降低运营成本。OIP代表了这些努力。”

9月中旬，张忠谋说半导体行业有一个优势——它的工程师——指的是该公司每年只有4-5%的低员工流动率。

在运动日活动中，张忠谋表示，他曾在四年前说过，台积电的服务可能会受到许多不同国家的需求，现在事实证明，这一预测是正确的。

在华盛顿的压力下，台积电投资400亿美元在美国亚利桑那州建造两座晶圆厂。第一座晶圆厂计划于2025年开始大规模生产，由于工人缺乏，比计划晚了一年，采用4nm工艺，第二座晶圆厂计划于2026年开始商业生产，采用3nm工艺。此外，台积电正在日本熊本建造一家工厂，预计将于2024年开始使用较旧的12nm、16nm、22nm和28nm工艺进行大规模生产。

台积电董事会还在8月批准了一项项目，涉及该公司投资高达34.99亿欧元（269亿人民币亿美元），作为与博世、英飞凌和恩智浦半导体在德国德累斯顿建立半导体晶圆厂的合资企业的一部分。台积电将持有新公司70%的股份，该晶圆厂计划于2027年底开始批量生产。