IT之家 10 月 12 日消息，台积电目前正在日本九州熊本县菊阳町建设半导体工厂（简称一厂），预计将于 2024 年 12 月开始生产。

台积电还有兴趣在日本建设第二座半导体工厂（简称二厂），且日本政府正考虑为二厂提供最高 9000 亿日元（IT之家备注：当前约 441 亿元人民币）的补贴。

10 月 4 日召开的“增加国内投资公私合作论坛”上，日本首相岸田文雄敲定了新一轮经济刺激计划。日本经济产业省（METI）将拿出 3.4 万亿日元（当前约 1666 亿元人民币）的预算，设立三项支持半导体生产和研发的基金。

IT之家从报道中获悉，这三项资金支持分别为“Post-5G 信息通信系统增强基础设施研发项目”、“特定半导体资助计划”和“确保稳定供应支持基金”。

朝日新闻报道称，日本经济产业省认为有必要为台积电二厂提供 9000 亿日元（当前约 441 亿元人民币）的补贴，此外还会向“日本国家队”Rapidus 提供 6000 亿日元（当前约 294 亿元人民币）补贴，为索尼 CMOS 传感器等传统芯片行业提供 7000 亿日元（当前约 343 亿元人民币）。