集成电路是技术密集和人才密集的产业，当前，全球半导体的竞争包括但不限于制程、设备、资金等，但归根到底，还是人才的竞争。因此，国家高度重视集成电路产业人才队伍建设，《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）明确提出加快推进集成电路一级学科设置工作、优先建设培育集成电路领域产教融合型企业等一系列政策举措，以满足集成电路产业发展对人才的旺盛需求。

“人到苏州必有为”

打造与集成电路产业发展  同频共振的人才服务样板

集成电路产业是苏州起步较早、重点发展的产业之一，也是苏州数字经济时代产业创新集群发展的25个重点细分领域之一。2022年，全市集成电路产业规模突破千亿元大关，行业地位稳定在全国前列。

数字经济时代产业创新集群与“人到苏州必有为”工作品牌的打造，是一种相辅相成、融合共生的关系。

以苏州工业园区为例，通过迭代升级“金鸡湖人才计划”，建立了“领军登峰”“企业撷英”“青春园区”三个层次支持系统；率先在全省开展数字经济工程（集成电路）职称评审工作，健全产业人才评价体系、提升服务效能，助力集成电路产业发展迈向新高度。

目前，园区已集聚集成电路企业200余家，成以“芯片设计—晶圆制造—封装测试”为核心，设备、材料及软件为支撑的集成电路全产业链。2022年，园区集成电路产业规模约占全市的七成，新增数字经济专业技术人才近2700人，数量位居全市前列；累计培育集成电路上市企业10家，“专精特新”企业40余家，省级以上工程中心、工程技术研究中心、企业技术中心、院士工作站近50家。国家第三代半导体技术创新中心、纳米新材料国家先进制造业集群加速建设。

共襄盛举

中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛邀您参与

2月13日，2023苏州市集成电路产业创新集群建设推进会暨苏州工业园区集成电路产业创新集群发展推进大会召开。苏州工业园区再度吹响集结号、定下新目标，高举“园芯”品牌，加快打造具有国际竞争力和全球影响力的集成电路产业创新集群发展新高地。

集成电路产业公司、SIP集成电路产业园、集成电路产业基金揭牌

在此背景下，苏州市人民政府牵手工业和信息化部人才交流中心，将于10月18日-19日，召开中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛。本次大会同时也是苏州国际精英创业周园区专场活动，以“产才融合，创芯未来”为主题，旨在汇聚集成电路行业专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同促进集成电路产业高质量发展。

10月18日上午，中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛开幕式正式启动，将进行人才政策、人才图谱发布和重大产业项目签约等议程，并邀请学术和产业界具有代表性的行业专家作大会报告，同期举办“寻找集成电路产业发展驱动力”和“集成电路人才驱动产业”两场圆桌论坛。

10月18日下午-10月19日，以学术研讨、圆桌讨论相结合的形式，设置“高端芯片设计技术及应用研讨会”“先进封装技术创新论坛”“创造无线通信新体验—星闪技术研讨会”“集成电路产业与资本论坛”；同期举办“金鸡湖创业大赛集成电路专场决赛”“百名青年博士苏州行”“工信部中小企业经营管理领军人才—集成电路产业及应用高级研修班（苏州站）”等活动。

10月18日-19日，诚邀您共聚苏州、共襄盛会！

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会议地点  

苏州独墅湖世尊酒店

江苏省苏州市姑苏区启月街299号

地点：苏州独墅湖世尊酒店（江苏省苏州市姑苏区启月街299号）