DELO 开发出一款柔性电子粘合剂，DELO DUALBOND BS3770，可永久密封传感器外壳，保护图像传感器等器件长期稳定。DELO DUALBOND BS3770 满足半导体和汽车行业的严格要求，并促进自动驾驶领域的创新。

自动驾驶的安全要求越来越严格。为此激光雷达和无线电雷达系统中，安装了图像传感器等可靠组件。在整个使用寿命期间，印刷电路板上的传感器外壳必须保持气密密封，以便永久不间断地保持其功能。不过，由于行业要求变得愈发严格，以前用于密封外壳和滤光玻璃的解决方案已达到极限，无法经受汽车行业按照 AEC Q100 标准进行的各种试验。

DELO DUALBOND BS3770 是一种为半导体制造研发的特殊电子粘合剂，满足汽车供应商对可靠度和质量试验的苛刻要求。

DELO DUALBOND BS3770 与以往市面上的粘合剂不同，它非常柔韧，在室温下杨氏模量小于 5  MPa 。这种粘合剂从 -50 °C 左右的低温起便具有柔韧性，因此可以补偿在生产过程中由于例如温度变化、湿度差异或者回流焊工艺中的热输入所引起的压力变化。所以不会出现弹出或分层等缺陷，且可以永久保护传感器。

DELO DUALBOND BS3770 可通过针头进行精确点胶，且胶线还能保持又高又窄。固化是通过紫外线和加热两个连续步骤进行的， 点胶后，通过经典的光预固定方法，在几秒内粘合剂便可固定住。此外还可将其转换到 B 阶段，这对于粘合带黑印的滤光玻璃尤为重要。在这个阶段，它的初始粘附力可与胶带媲美。随后，就可以接合第二个粘附体了。借助胶粘剂的初始粘接力，粘附体能被直接固定，可整体进入后续加工。随后在 +150 °C 的空气循环烘箱中，通过40分钟达到最终固化。

除了用于激光雷达和无线电雷达应用的图像传感器外，DELO DUALBOND BS3770 还可用于驾驶员监控和 5G 应用。

DELO 将在今年于慕尼黑举办的 SEMICON Europe（展位号 B2467）上展示这一新型粘合剂和其他用于半导体行业的高科技解决方案 （会展时间为2023年14至17日）。