联发科第二季展望保守，中国台湾的IC设计厂警戒，中国台湾IC设计厂指出，联发科是手机主芯片（AP）商，扮演景气风向球，业界对市况不好已有共识，「但是没想到这么不好」，加上联发科对手高通今年来在中国大陆市场降价清库存，联发科释出保守展望，恐将引导其余IC设计厂重新评估投片数量、库存策略。
大陆手机产业到底有多血腥？IC设计业者表示，主要的手机品牌厂包括OPPO、ViVO、小米今年以来每个月下修订单，仅一家主攻非洲市场的「传音」逆势调高出货目标，今年到目前为止也不过五个月，等于大陆手机品牌厂已经五度下修出货，智能手机的疲态可见一斑。
令供应链担忧的是，联发科第一季的库存周转天数达128天，与前一季度相比不减反增（因营收下滑），首季库存水位已经下滑的业者联想，除了手机主芯片库存仍高之外，其他应用可能也不乐观，供应链到底还有多少待消化库存？成为整个业界高度关注焦点。
时间点拉回上周，联发科法说会惊呆一票IC设计业者，有业者坦言，联发科是手机AP厂，「AP不好，其他会好吗？」，业界对手机市况不佳虽有共识，早已不是新闻，「但是没有料到这么不好」，原本IC设计厂对下半年的投片就谨慎，除了产品线够强大的IC设计厂，其余厂商接下来恐更紧缩投片、严控库存。
IC设计厂更直接点名驱动IC，目前采用28纳米制程，且因价格不漂亮，台积电（2330）、联电（2303）等晶圆代工厂接单意愿不高，因此驱动IC的价格已暂时止血，然而却引来大陆晶圆代工厂觊觎。
IC设计业者爆料，中国大陆的晶圆代工厂因驱动IC的价格不美丽，加上前几年半导体产业顺风顺水，对制程成熟、价格普通的驱动IC兴趣缺缺，然而在中美贸易战、陆企遭受制裁之后，中国大陆业者为了填满产能，态度180度大转变，中芯国际等业者不仅重新拉拢驱动IC订单，只要愿意投片的IC设计厂均给予强力折扣，这对中国台湾的晶圆代工厂来说是一项警讯。
