彭博社称，至少有四家中国台湾公司支持华为扩大其国内芯片制造能力，很可能通过建立未公开的工厂绕过美国不断扩大的贸易制裁。

该新闻媒体报道称，一项调查发现，在深圳正在建设的一些华为附属设施中，有几家台湾公司的员工，其中包括芯片材料转售商 Topco Scientific 的一个部门、L&K Engineering 的子公司以及建筑专家 United Integrated Services 的员工。

彭博社写道，中国台湾中嘉宏泰化学科技公司在其网站上公布，该公司获得了为当地芯片制造商深圳鹏讯科技和鹏芯微集成电路制造公司建造化学供应系统的合同。

据了解，这两家公司将与华为合作建设芯片制造能力。

彭博社指出，目前还不清楚这两家中国台湾公司为华为工作是否违反了美国最新的制裁措施，美国的制裁措施是限制向中国出口芯片技术，而不是停止所有的联合业务。

Topco Scientific 公司的一位代表告诉彭博社，该公司在当地的一家子公司正在为鹏欣威集成电路制造公司处理废水，但鹏欣威集成电路制造公司并不提供芯片设备或材料。

该消息人士补充说，美国制裁并未禁止该项目，而且合同在该公司被列入制裁名单之前就已签订。

彭博社 8 月份报道称，美国半导体行业协会（SIA）声称华为正在秘密建设芯片制造能力，官方资金估计达 300 亿美元。

尽管有芯片限制，但一些人认为华为最新的 Mate 60 Pro 具有 5G 功能，这表明华为在先进芯片制造方面取得了进展。