半导体生产链库存调整虽然持续到第二季，但钰创董事长卢超群17日表示，此次半导体景气会呈现U型反转，有一半的公司营运会在第二季落底，第三季开始成长。卢超群也指出，包括车用电子、高效能运算（HPC）、人工智能（AI）等三大动能将推升半导体市场明年大爆发。

卢超群17日出席DIGITIMES举办《硅岛．春秋》纪录片首映记者会，针对半导体市场景气前景提出看法。卢超群表示，他在去年第二季半导体景气开始下行时就指出，这次半导体市场景气循环会是U型，目前看来有一半的公司营运会在第二季落底，第三季开始重拾成长，而真正的成长会由车用电子、HPC、AI等应用带动，2024年会是成长爆发的一年。

卢超群指出，约3成至5成的公司库存已经修正回到季节性正常水平，车用、HPC、AI等应用兴起，会激励明年半导体市场爆发，而景气回升时间点会在今年第三季开始，并会在明年第一季之后看到三大动能订单到位。而展望未来，企业下半年只要能完成产品研发并做好量产准备，普遍来看都将能重拾成长机会。

由于终端消费需求仍然疲弱，芯片出货量减少，内存市场是否出现剧变，卢超群对此表示，内存市场波动幅度较大，但市场已经在谷底，未来5年因应AI运算的内存需求就会翻升5倍到10倍，至于龙头大厂三星开始减产内存也是正向讯号。在逻辑芯片市场部份，库存去化的同时，新的设计已进入市场，会有更多设计案朝向3奈米等先进制程发展。

卢超群认为，由过去历史来看，中国台湾抓住个人计算机和无线通信的优势，但在手机和内存产业并没有抓住好机会，中国台湾半导体产业以晶圆代工为主，但问题也在于此，不过这也是机会，随着AI时代来临，人与机器进入共想共做智慧时代，中国台湾半导体产业具有优势，切入人与机器的AI次系统，这个机会需要抓住。

卢超群表示，人机共想共做是未来AI产业发展主流架构，但要搭上主流成长趋势就要到台湾采购芯片或晶圆，虽然产业面临美中贸易战和地缘政治影响，但中国台湾可以不惧怕，AI的时代来临，推升半导体市场朝向1兆美元规模迈进，中国台湾业者应好好把握并做好半导体软硬件整合。