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台积电 投资中国大陆意愿恐降

2023-04-17 10:00 已有人浏览 作者

研调机构集邦科技(TrendForce)表示,美国商务部近期基于《芯片法案》释出补贴细则,其中明文规定获补助者未来十年在中国大陆、北韩、伊朗与俄罗斯等,将被限制包含先进制程与成熟制程在内的相关投资活动,恐进一步降低跨国半导体业者未来十年在中国大陆的投资意愿,其中台积电(2330)由于在美中两地皆有设厂,未来可能将降低台积电在中国大陆的投资意愿。

美近年陆续祭出的出口禁令、《芯片法案》等,使得供应链去中化影响程度加剧。以晶圆代工的供应端来看,回溯当时的出口禁令,虽以「非平面式晶体管架构」制程(16/14nm及更先进的制程)设备管制为主,但随着日本、荷兰陆续宣布将加入制裁行列,恐导致同时可用于生产16纳米以下及40/28纳米等成熟制程的关键曝光设备DUV浸润式(immersion)微影被划入禁令范畴。

再加上本次《芯片法案》限制,意即中系晶圆代工业者、跨国晶圆代工业者在中国的扩产计划,不论是先进或成熟制程皆可能受到程度不等的抑制。

需求端方面,自2023年上半年开始,IC设计业者或因终端客户要求、自主风险规避等因素,陆续转单或新开案至台系晶圆代工业者,尤以成熟制程为生产主力的Tier 2、Tier 3业者如世界先进(5347)、力积电(6770)明显受惠。集邦科技认为,对现阶段遭库存修正冲击、产能利用率低落的晶圆代工厂无疑为一大帮助,预期至2023下半年至2024年对产能利用率的挹注将更显著。

集邦科技指出,台积电在本次更新的法案中首当其冲,主要是因其在中美两地均有扩产计划所致。目前台积电在中国大陆的扩产以Fab16的28纳米为主,且已于2022年启动,扩产相关设备均已陆续移入,加上2022年10月后台积电已取得为期一年之相关设备进口许可,预计2023年中前将扩产完毕。

不过,据《芯片法案》新细则来看,台积电获美补贴后十年内,Fab16的16/12奈米以及28/22奈米产能扩充将受限,且当中85%产出须满足中国大陆当地市场需求,加上美出口规范要求跨国晶圆代工业者需申请设备进口许可证等,此将降低台积电未来在中国大陆的投资意愿。

 

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