研调机构集邦科技（TrendForce）表示，美国商务部近期基于《芯片法案》释出补贴细则，其中明文规定获补助者未来十年在中国大陆、北韩、伊朗与俄罗斯等，将被限制包含先进制程与成熟制程在内的相关投资活动，恐进一步降低跨国半导体业者未来十年在中国大陆的投资意愿，其中台积电（2330）由于在美中两地皆有设厂，未来可能将降低台积电在中国大陆的投资意愿。

美近年陆续祭出的出口禁令、《芯片法案》等，使得供应链去中化影响程度加剧。以晶圆代工的供应端来看，回溯当时的出口禁令，虽以「非平面式晶体管架构」制程（16／14nm及更先进的制程）设备管制为主，但随着日本、荷兰陆续宣布将加入制裁行列，恐导致同时可用于生产16纳米以下及40／28纳米等成熟制程的关键曝光设备DUV浸润式（immersion）微影被划入禁令范畴。

再加上本次《芯片法案》限制，意即中系晶圆代工业者、跨国晶圆代工业者在中国的扩产计划，不论是先进或成熟制程皆可能受到程度不等的抑制。

需求端方面，自2023年上半年开始，IC设计业者或因终端客户要求、自主风险规避等因素，陆续转单或新开案至台系晶圆代工业者，尤以成熟制程为生产主力的Tier 2、Tier 3业者如世界先进（5347）、力积电（6770）明显受惠。集邦科技认为，对现阶段遭库存修正冲击、产能利用率低落的晶圆代工厂无疑为一大帮助，预期至2023下半年至2024年对产能利用率的挹注将更显著。

集邦科技指出，台积电在本次更新的法案中首当其冲，主要是因其在中美两地均有扩产计划所致。目前台积电在中国大陆的扩产以Fab16的28纳米为主，且已于2022年启动，扩产相关设备均已陆续移入，加上2022年10月后台积电已取得为期一年之相关设备进口许可，预计2023年中前将扩产完毕。

不过，据《芯片法案》新细则来看，台积电获美补贴后十年内，Fab16的16／12奈米以及28／22奈米产能扩充将受限，且当中85％产出须满足中国大陆当地市场需求，加上美出口规范要求跨国晶圆代工业者需申请设备进口许可证等，此将降低台积电未来在中国大陆的投资意愿。