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瑞萨持续深耕中国市场,看好汽车、工业、IOT及基础设施四大领域

2023-04-04 15:08 已有人浏览 作者

2023年3月18日,瑞萨电子MCU全国巡回研讨会深圳站在福田香格里拉酒店举办,会上瑞萨电子管理层分享了最新发展战略及产品布局,并带来最新产品介绍。

过去几年半导体处于“乱纪元”之中,而瑞萨却穿越了“乱纪元”,实现持续的高速增长。自2019年开始到2022年,瑞萨在中国市场整体营收表现优异,过去四年的年均复合增长达到了33%,截止2022财年,来自中国市场的营收已经达到了32.63亿美元。瑞萨能够实现高速增长的秘诀主要有两点,第一点是产品线多元化、第二点则是灵活而又稳定的供应体系。

瑞萨持续深耕中国市场,看好汽车、工业、IOT及基础设施四大领域(1)

多元化加速

长久以来,瑞萨主要以MCU被产业链内外所熟知,但在过去几年这种情况正在发生变化。瑞萨正在从一个以MCU为主的半导体企业转变为一个多元化的企业。收购是瑞萨进行多元化的重要环节。

2017年瑞萨以32亿美元全资收购了美国芯片厂商Intersil,2019年又以67亿美元的价格收购美国芯片厂商IDT,扩大了瑞萨模拟芯片的产品组合。2021年收购Dialog增强自身在低功耗和混合信号方面的专业能力,同年又完成对领先的智能创新Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications的收购,2022年又完成了Reality AI和STERADIAN的收购,加速布局AI与雷达技术领域。经过一系列的收购之后,瑞萨的产品线在电源、模拟、无线连接、雷达等多个领域实现扩展,并与已有的MCU等产品产生协同作用。

瑞萨持续深耕中国市场,看好汽车、工业、IOT及基础设施四大领域(2)

在终端市场上,瑞萨在汽车工业IOT基础设施领域重点布局。汽车领域,瑞萨与中国本土的OEM、Tier 1和Tier 2进行合作,将覆盖范围扩大到所有的汽车市场。在智能设备和工业领域,其MPU/MCU保持强劲增长的势头。IOT作为一个大且复杂的市场,也是瑞萨重点布局的领域。瑞萨能够提供从MCU到各种电源再到无线连接等非常丰富的产品组合,助力终端企业快速开拓市场。

灵活而又稳定的供应能力

瑞萨能够保持高速增长的第二点在于其拥有一个灵活而又稳定的供应能力。自疫情之后,全球半导体陷入供需失衡的状态,无论是物联网、汽车、工业还是消费电子,都出现了不同程度的芯片短缺。作为车用半导体芯片龙头,瑞萨却能够保证稳定的供应能力。一方面原因在于瑞萨自有工厂能够稳定的生产,目前瑞萨在日本拥有4个晶圆厂、在北京、苏州和马来西亚总共有7个封测厂,这些工厂拥有良好的制造与封测能力。

另一方面,在过去几年,瑞萨在并购的过程中,也加大了委外代工与封测的力度。通过与第三方晶圆代工和封测厂合作,瑞萨的供应链更具灵活性与韧性,能够根据市场的需求快速调整委外与自产的比例,以达到供应链高效运转,这也是在产能紧缺阶段,瑞萨能够保证出货稳定的核心原因。

持续深耕中国市场

瑞萨也一直致力于深耕中国市场,持续加大研发投入。目前瑞萨在北京、苏州和上海都设有研发中心,能够与瑞萨在全球其它地区的研发中心共同合作,根据中国市场的需求来精准的研发相关产品,力求做到从源头研发出的产品更贴合中国市场与客户的需求。此外,瑞萨也加大与中国本土企业之间的合作,包括共同研发,IP授权等。同时获得了中国本土企业的高度认可,瑞萨同时也是众多企业的最佳战略合作伙伴,获得了中兴通讯的最佳综合创新奖,在汽车方面同样获奖无数,是比亚迪的杰出战略合作伙伴、拿下宁德时代的最佳交付奖,是广汽传祺的优秀供应商。

在半导体的生态上,瑞萨与一些中国制造生产伙伴合作已久,并且与野火、立创商城等达成深度合作,其中野火全面配合瑞萨打造本土的中国工程师生态联盟。

瑞萨持续深耕中国市场,看好汽车、工业、IOT及基础设施四大领域(3)

更多新产品

作为全球MCU的龙头,瑞萨在MCU上三箭齐发,基于自有内核的RL78能够满足用户低功耗、低成本的需求,RX系列又能够满足客户高功效的需求。基于Arm生态的RA系列近年来也发展迅速,2022年实现了同比500%的营收增速。此外,为满足客户需求的RISC-V内核的专用芯片在马达控制领域都有不俗的表现。

瑞萨持续深耕中国市场,看好汽车、工业、IOT及基础设施四大领域(4)

瑞萨在本次深圳站的MCU研讨会中,瑞萨电子又推出了两个基于Arm® Cortex®-M33内核和Arm TrustZone®技术的新产品群——RA4E2和RA6E2,以扩大其32位RA微控制器(MCU)产品家族。

瑞萨持续深耕中国市场,看好汽车、工业、IOT及基础设施四大领域(5)

全新100-MHz主频RA4E2产品群和200-MHz主频RA6E2产品群经过优化,实现一流的电源效率且完全不影响性能。新产品群还具有128KB和256KB闪存选项及40KB SRAM,集成了片上CAN FD、USB、QSPI、SSI和I3C接口等丰富的连接选项,并提供升级至RA产品家族其它成员的便捷途径。这些新产品将成为传感、游戏、可穿戴设备和电器等在小型封装中实现高性能应用的理想选择。

这两款产品集成有CAN FD,是RA产品家族中最具成本效益的产品,提供小型封装选项,包括节省空间的4mm x 4mm 36引脚BGA和5mm x 5mm 32引脚QFN,满足对成本敏感和空间有限的应用需求。此外,新设备的低功耗节省了能源,使终端产品能够为更绿色的环境做出贡献。

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