据路透社报道，有多位消息人士透露，三星考虑在日本建立一条芯片封测产线，以加强先进封装业务，并与日本半导体的材料设备商建立更紧密的联系。

消息人士指出，三星封测厂的选址可能在日本神奈川县，因为那里已经有一座研发中心。尽管时间等细节还没确定，但投资额很可能在数百亿日元。

据悉，三星正寻求深化与日本企业的关系，而日本劳动力成本相对较低，所以对三星来说相当具吸引力，再来是该国有领先的芯片设备和材料制造商，有助于三星进入当地的生态系中。另一位消息人士透露，这些审议工作仍是早期阶段，三星会考虑各种选择，所以还没确定。对此，三星拒绝发表评论。

目前许多半导体厂正竞相开发先进的封装技术，也就是把不同功能的芯片放在单一封装中，以增强整体功能并限制更先进芯片的附加成本。这类3D封装技术也帮助制造商提高芯片性能。

三星去年在韩国成立一个先进的封装团队。与此同时，韩国政府30日通过一项法案，为半导体企业和其他在国内投资的公司提供大量税收减免。三星曾表示，计划将在20年内对韩国的芯片制造产业投资2,300亿美元。