随着摩尔定律似乎接近极限，中国已经为小芯片开发了一个本土的互连接口。

据中国财联社报道，中国小芯片联盟与中国的系统集成商、IP 供应商以及封装、测试和组装制造商合作，推出了中国本土的小芯片互连接口标准——ACC 1.0（高级成本驱动的小芯片接口 1.0），旨在协调中国封装、测试和组装行业的供应商和 IC 基板制造商，以实现成本控制和商业可行性。据财联社主题库显示，相关上市公司中：

华天科技已具备 chiplet 封装技术平台，公司 Chiplet 系列工艺实现量产，主要应用于 5G 通信、医疗、物联网等领域。

同兴达子公司昆山同兴达 (002845) 芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握 chiplet 相关技术。

根据中国交叉信息核心技术研究所的一份声明，中国的半导体生态系统仍处于发展阶段，在当前国际形势下可能仍处于追赶阶段。声明补充说，为确保技术的突破，中国供应商从上游到下游必须合作建立生态系统，下游需求带动上游投资以实现大规模生产的规模经济，从而形成良性循环。

随着摩尔定律逼近物理极限，chiplet 被视为未来先进半导体制造和封装不断提升芯片性能的替代方式。小芯片不是将整个微芯片作为一个单元来设计和制造，而是通过将多个芯片组合在一起来实现微芯片的模块化设计和组装，从而提供灵活性、更快的上市时间并降低制造成本。

中国半导体行业也在关注小芯片，以实现更好的芯片性能，尤其是当中国半导体生态系统面临美国及其盟友的遏制时。中国小芯片联盟成立于 2020 年 9 月，当时美国对中国的中芯国际实施出口禁令。

在中国以外，英特尔、台积电、微软、三星电子、高通、AMD 和日月光组成了通用小芯片互连高速联盟，以发展小芯片生态系统。据 Omdia 称，到 2035 年，chiplet 市场预计将达到 570 亿美元。AMD、台积电、英特尔、英伟达等芯片巨头厂商嗅到了这个领域的市场机遇，近年来开始纷纷入局 Chiplet。

AMD 最新几代产品都极大受益于「SiP+Chiplet」的异构系统集成模式；另外，近日苹果最新发布的 M1 Ultra 芯片也通过定制的 Ultra Fusion 封装架构实现了超强的性能和功能水平，包括 2.5TB/s 的处理器间带宽。

在学术界，美国加州大学、乔治亚理工大学以及欧洲的研究机构近年也逐渐开始针对 Chiplet 技术涉及到的互连接口、封装以及应用等问题展开研究。

据 Omdia 报告，预计到 2024 年，Chiplet 市场规模将达到 58 亿美元，2035 年则超过 570 亿美元，市场规模将迎来快速增长。

UCIe 是实现 Chiplet 互联标准的关键。随着 Chiplet 逐步发展，未来来自不同厂商的芯粒之间的互联需求持续提升。22 年 3 月出现的 UCIe，即 Universal Chiplet Interconnect Express，是一种由 Intel、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光、Google Cloud、Meta 和微软等公司联合推出的 Die-to-Die 互连标准，其主要目的是统一 Chiplet（芯粒）之间的互连接口标准，打造一个开放性的 Chiplet 生态系统。UCIe 在解决 Chiplet 标准化方面具有划时代意义。

借助 UCIe 平台，未来有望实现更加完整的 Chiplet 生态系统。UCIe 产业联盟发布了涵盖上述标准的 UCIe1.0 规范。UCIe 联盟在官网上公开表示，该联盟需要更多半导体企业的加入，来打造更全面的 Chiplet 生态系统。同时，加盟的芯片企业越多，意味着该标准将得到更多的认可，也有机会被更广泛的采用。

后摩尔时代，Chiplet 给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇。首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次，半导体 IP 企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体 IP 授权商升级为 Chiplet 供应商，在将 IP 价值扩大的同时，还有效降低了芯片客户的设计成本，尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业，发展自己的芯片产品；最后，中国大陆的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率，尤其是在高端先进工艺技术发展受阻的时候，还可以通过为高端芯片提供基于其他工艺节点的 Chiplet 来参与前沿技术的发展。