1. 任正非：华为三年完成了13000型号器件的替代开发

近日，华为公司在深圳坂田总部举办“难题揭榜”火花奖颁奖典礼，为在解题揭榜中做出突出贡献的获奖人员代表颁奖，华为总裁任正非发表了讲话，部分参与座谈的大学发布了座谈纪要。

任正非表示，在美国制裁华为这三年期间，华为完成 13000 + 型号器件的替代开发、4000 + 电路板的反复换板开发等，直到现在电路板才稳定下来，因为有了国产的零部件供应。

任正非表示，华为现在还属于困难时期，但在前进的道路上并没有停步。“2022 年我们的研发经费是 238 亿美元，几年后随着我们的利润增多，在前沿探索上还会继续加大投入。“

据其透露，今年 4 月份华为的 MetaERP 将会宣誓，完全用自己的操作系统、数据库、编译器和语言……，做出了自己的管理系统 MetaERP 软件。MetaERP 已经历了公司全球各部门的应用实战考验，经过了公司的总账使用年度结算考验。

对于目前火热的 ChatGPT，任正非表示未来在 AI 大模型上会风起云涌，不只是微软一家。人工智能软件平台公司对人类社会的直接贡献可能不到 2%，98% 都是对工业社会、农业社会的促进，AI 服务普及需要 5G 的连接。

华为只会做 AI 的底层算力平台，不会去碰应用平台。ChatGPT 对于华为的机会是什么？任正非认为：它会把计算撑大，把管道流量撑大，这样我们的产品就有市场需求。

2. 网传国产28纳米光刻机进展

据传2023年1月上海SWEE的28纳米光刻机已通过科技部验证，发往客户作工艺调试。

之前验证失败了多次，主要原因是工作台传输的稳定性及光源的均匀性等出错，后经过多方共同努力，解决了零部件供应等问题，才取得成功。

所谓科技部的验收标准实际上是demo样机，只要求在硅片上出完整图形，尺寸符合设计要求。根据ASML的经验，此类demo样机在台积电作工艺测试，也即不断地试错及改进，通常需要约两年的周期。

2022年已经出货多台90纳米光刻机，客户分别是中芯国际、长江存储、积塔、今年再努力出货，供应客户是长江存储（复购）、合肥长鑫、燕东微及青島芯恩，每台约9000万人民币。上海微SWEE目前每年的出货能力是6-7台。

现阶段90纳米光刻机的另部件国产化率已达70-80%，基本上能够自主可控是个不小的进步。

现阶段的90纳米光刻机与ASML同类相比尚有不小的差距，据客户反馈的数据，在良率及产能可能要下降10-15%。

3. 2022年Q4前十大晶圆代工产值环比减少4.7%，2023跌幅更深

2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深。 

4. 2022年第四季NAND Flash总营收环比下跌25%

第四季NAND Flash位元出货量环比增长仅5.3%，平均销售单价环比减少22.8%，2022年第四季NAND Flash产业营收环比下跌25.0%，达102.9亿美元。

5. 美国半导体公司在中国挣了多少钱？

据美国半导体行业协会（SIA）统计，2022年全球半导体产业销售额为5741亿美元，与2021年的5559亿美元相比增长了3.3%。中国大陆2022年总销售金额虽然较2021年减少了6.3%，但是仍然保持全球最大的半导体单一市场，2022 年总销售金额达到1,803 亿美元，占比约32.5%。

美国半导体公司销售额约占全球销售额的45%+。芯思想研究院（ChipInsights）对美国19家主要半导体公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家设备公司）营收进行了梳理和分析，现将有关情况整理如下。

6. 荷兰出新规，ASML部分DUV光刻机将禁运，国产半导体设备发展别无选择

有外媒报道称，荷兰贸易部部长最近在致荷兰议会的一封信中宣布，基于国家安全考虑，荷兰政府将在夏天之前对其芯片出口实施新的限制。这项措施带来的一个显著改变就是，ASML光刻机的出口限制从EUV光刻机进一步下探了DUV光刻机，以及先进的沉积设备。

现阶段能够购买到的设备是什么？答案是TWINSCAN NXT：1980Di。介绍信息显示，这款光刻机采用193nm光源，广泛用于40nm或者38nm左右的成熟制程。业内人士表示，不能说TWINSCAN NXT：1980Di不能用于28nm、14nm，或者更先进的7nm。但是这样做的代价是高昂的，光刻步骤更加复杂，良率会比较低，量产芯片的成本完全不能与基于更先进的DUV光刻机或者EUV光刻机搭建的产线相比。

根据此前的财报数据，中国大陆是市场是ASML第三大的市场，营业收入达27亿欧元，约占其2021年全球营业额的14.7%。

7. 戴尔去中化全套方案曝光！

据台媒工商时报最新报道，戴尔预计从2025年开始启动台式电脑、笔记本电脑与周边组装去中化。据了解，戴尔近期密集与中、下游供应链会面，以笔记本为例，戴尔要求2025年开始，戴尔供应的美国市场产品中，60％必须由中国大陆以外厂区生产，2027年美国市场产品在中国大陆以外地点组装比例达100%，该公司对台式电脑也有类似的要求。

在芯片采购方面，该报道指出，戴尔将分两阶段进行，第一阶段最快从2026年起优先排除中国大陆IC厂商在中国大陆晶圆厂投片产品。第二阶段则是排除中国IC厂商在海外晶圆厂投片生产产品，至于欧、美、日、韩及中国台湾等地IC厂商在中国大陆晶圆厂投片生产的产品，迟早会被“道德劝说”改变投片地点。

8. 开年不利，谁能拯救半导体企业的2023？

2023年1～3月（部分企业为2～4月等），多家企业出现减收。无论是机构的预期，还是各个公司的业绩指引都是一片“惨状”。IDC在其最新报告指出，预计2023年半导体总营收将下滑5.3%，前三季度均较去年有所减少，第四季有所增长。 

9. 芯片成熟制程博弈战

根据TrendForce集邦咨询数据，2021年晶圆代工厂中，成熟制程仍占据76%的市场份额。2022年全球晶圆代工厂年增产能约14%，其中12英寸新增产能当中约有65%为成熟制程（28纳米及以上）。各大主攻先进制程的玩家自然不会放过这块“肥肉”，纷纷调转矛头强攻成熟制程和特色制程。而在成熟制程领域获得的更佳经济效益也有助于各大厂商更好地布局先进制程。

台积电董事长刘德音在近期公开表示：“尽管成熟工艺产能供过于求，但台积电依然会扩充产能，顺应客户的需求。”台积电表示，2022年在成熟领域的投资达到了40亿美元，2023年将继续投入40亿美元，到2025年成熟工艺产能将提升50%。

2021-2024年晶圆代工产业成熟及先进制程比例

台积电已经在日本熊本县建设22纳米和28纳米的半导体生产线，预计于2024年开始量产。该产线月产能为5.5万片12英寸晶圆，用于汽车用和家电用芯片产品的生产。台积电还将在德国德累斯顿建设针对汽车芯片的12英寸晶圆厂，制程将从28/22纳米开始。中国台湾地区扩产包括，计划2024年量产的高雄Fab 22厂区中的二期，以及南科Fab 14厂区P8厂，均面向特殊成熟制程。

10. 全球碳化硅TOP 6榜单第一名你猜对了吗？

在汽车应用的强烈推动下，尤其是在电动汽车主逆变器的需求影响下，继特斯拉采用 SiC 之后，有多个厂商在过去几年发布了与SiC有关的电动汽车公告。此外，特斯拉创纪录。

除汽车外，工业和能源应用是我们预测期内增长率超过 20% 的市场。例如，采用碳化硅模块部署大功率充电基础设施，以及越来越多的光伏装置。在这种背景下，根据 Yole 的最新预测，到 2027 年，SiC 器件市场预计将从 2021 年的 10 亿美元增长到 60 亿美元以上。

在顶级 SiC 器件厂商中，意法半导体和 Wolfspeed 的 SiC 收入在 2021 年同比增长超过 50%，与全球 SiC 器件市场 57% 的增长保持一致。