第三代半导体包括碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），整体产值又以SiC占80%为重。据TrendForce集邦咨询研究统计，随着安森美、英飞凌等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。
△Source：TrendForce集邦咨询
今年以来，SiC领域屡受资本青睐，融资不断。截至今日，已有20家SiC相关企业宣布获得融资，融资金额超23亿。融资企业包括天科合达、天域半导体、瞻芯电子、派恩杰等领先企业。
天科合达
天科合达完成了Pre-IPO轮融资，京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等三支基金参与本轮融资，其他投资人包括国内多家知名投资机构。
天科合达是我国碳化硅衬底龙头企业，产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备和碳化硅单晶衬底制备。
天域半导体
天域半导体日前获得近12亿元融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。
公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。
美浦森半导体
美浦森半导体完成A+轮融资，由卓源资本领投，本轮融资资金将进一步用于产品迭代升级。
2022年3月，美浦森半导体宣布完成近亿元A轮融资，深圳创东方领投，和而泰股份跟投。此轮资金用于包含SJ-MOS、SGT-MOS、SiC器件产品线、IGBT等新产品的扩充和先进工艺研发。
瞻芯电子
瞻芯电子完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投，老股东临芯投资、光速中国、广发信德持续追加。
公司致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品，并围绕碳化硅功率半导体应用，为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。
谱析光晶
谱析光晶宣布完成数千万元A轮融资，由北京亦庄创投领投，上海脉尊、杭州长江创投等跟投。
谱析光晶是一家第三代半导体碳化硅芯片和系统提供商，致力于碳化硅芯片和碳化硅高温半导体系统设计制造以及应用的公司，其产品应用涵盖电动汽车、能源勘探、光伏储能、航天军工等领域。
至信微电子
至信微电子宣布完成数千万元天使+轮融资，由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本参投，融资资金将用于加速SiC产品研发、团队扩建以及市场拓展等。
至信微电子是一家专注于研发SiC功率器件的企业，具有自主知识产权的器件设计和工艺研发的能力，主打SiC MOSFET及模组等系列产品。
昕感科技
昕感科技宣布完成数亿元B轮、B+轮融资。由新潮集团及金浦新潮领投，安芯投资、耀途资本、达武创投、芯鑫租赁等机构共同参与，老股东蓝驰创投、万物资本持续加码。资金将继续用于优化设计和工艺平台、强化产品技术壁垒，同时进一步扩大运营和开拓市场，打造国内领先的碳化硅功率器件芯片厂商。
昕感科技是一家SiC功率半导体产品研发商，主攻SiC功率器件芯片及模组产品研发。
微芸半导体
微芸半导体完成数千万元A轮融资，由诺延资本领投，临芯资本跟投，融资资金将用于技术研发、设备及原材料采购、核心团队的搭建等。
微芸半导体专注于6英寸、8英寸的半导体刻蚀设备制造，主营半导体等离子设备的研发、生产及销售，产品广泛应用于化合物半导体、MEMS、功率器件等领域。
晶睿电子
2023年初，古道资本近日完成对晶睿电子的投资。
晶睿电子主要进行高端电子级半导体材料、用于智能感知系统的特种硅片、以及第三代化合物半导体外延片的研发和制造。从事硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。
晟光硅研
晟光硅研完成数千万人民币Pre-A轮融资，投资方为中芯聚源、超越摩尔、软银中国、七匹狼、中科长光等，中孚资本担任本轮融资财务顾问。资金将主要用于加大研发投入，定型滚圆、划片等国产化设备，优化切片技术等。
晟光硅研专注于第三代半导体材料的优化加工及工艺定型。目前已成功完成6英寸碳化硅晶锭的滚圆、切片及划片。
派恩杰
派恩杰在1月19日正式完成数亿元A轮融资，不仅如此，在壬寅年，仅车规级功率MOS芯片就斩获过半亿销售额。本轮融资由华润资本，湖杉资本（老股东加持）和欣柯资本共同完成。
这是派恩杰半导体在一年内完成的第二次融资。
乾晶半导体
乾晶半导体宣布近期完成了亿元Pre-A轮融资。由元禾原点领投，紫金港资本等机构跟投，融资将用于公司碳化硅衬底的技术创新和批量生产。
乾晶半导体脱胎于浙大科创中心先进半导体院碳化硅衬底项目，该项目在碳化硅衬底的研发制备上曾取得了系列研究成果。公司专注于碳化硅衬底的研究与开发，曾于2022年上半年获得千万级天使投资。
翠展微
1月16日，翠展微电子（上海）有限公司（简称“翠展微”）宣布已于2022年底完成超1亿元人民币的A+轮融资。由老股东天龙电子领投，老股东元禾重元追投，半山创投跟投。
此前，翠展微宣布获得头部客户整车电驱系统SiC模块项目定点。
和研科技
和研科技宣布获得国家大基金二期投资。本轮融资为和研科技B+轮融资，目前已完成工商变更登记。
和研科技专注于碳化硅、硅片、玻璃、陶瓷、石英、铌酸锂、树脂等硬脆材料的精密切割加工。
宽能半导体
开弦资本与宽能半导体完成了A轮投资协议签署，并变更为宽能半导体的股东；开弦资本旗下基金嘉兴开弦智芯参与了本轮投资。
宽能半导体是一家SiC功率器件研发生产商。公司深耕功率半导体器件代工领域，为国内外半导体设计公司和IDM厂商提供高良率、高品质且具竞争力的6英寸纯碳化硅基器件二极管和MOSFET。
芯长征
芯长征科技完成数亿元人民币D轮融资。由国寿股权投资领投，锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投。老股东晨道资本、云晖资本、中车资本、高榕资本、芯动能投资、达泰资本、南曦创投等进行追加投资。
本轮融资后公司将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充。
臻晶半导体
臻晶半导体获数千万元融资，投资方包括新洁能、助力资本、青岛西海岸人才、太仓美丽境界。融资资金将用于6-8英寸液相法碳化硅长晶工艺研发、市场拓展及产品量产等后续发展。
该公司基于自主长期积累的热场设计、活性助溶体系、晶体稳定生长等核心技术，致力于液相法碳化硅晶体生长工艺的产业化应用，实现高品质、低成本碳化硅衬底的规模化生产。
爱仕特
1月11日，爱仕特宣布完成超3亿元战略融资。这是继武岳峰资本李峰总投后，武岳峰资本武平总领投爱仕特A+轮融资，国家开发银行、中信建投、瑞芯资本、珠海华金集团、香港郑氏集团、南通市政府、善金资本、产业资本上汽恒旭等相关或关联机构跟投。
爱仕特主要从事第三代半导体碳化硅大功率电力电子芯片与模块，以及相关系统方案的开发。本轮融资将用于加速车规级SiC功率MOS芯片研发与技术创新。
超芯星
1月1日，超芯星宣布于近日完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银资本跟投，多维资本鼎力支持；融资资金将用于超芯星二期项目的扩产、运营以及研发的持续投入。
超芯星是国内领先的第三代半导体企业之一。公司专注于大尺寸碳化硅衬底研发与产业化，目前已实现晶体生长、加工、检测全线贯通，6英寸碳化硅衬底已量产，计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片。
利普思半导体
SiC模块厂家利普思半导体宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。
资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。
