IT之家 7 月 18 日消息，国外科技媒体 Igor's LAB 日前爆料，Arrow Lake-S 将采用酷睿 Ultra 品牌，CPU 提升可达 21%，新架构的核显性能也会翻倍。

Arrow Lake-S 旗舰型号也是 8 大核 + 16 小核的设计，与当前旗舰 i9-13900K 相同，此前消息称还有 8+32 核心配置的型号。

在最新报道中，详细披露了英特尔 LGA 1851 插槽的全部细节，IT之家在此附上链接，感兴趣的用户可以深入阅读。

英特尔 LGA 1851 插槽整体上接近于现有的 LGA 1700，只不过细节方面有所变化。

其中最大的变化就是接触焊盘的凸块数量从 1700 增加到 1851 个，增加了 151 个接触针脚，同比增加了 9%。

不过插槽本身的尺寸并未发生变化，依然为 37.5mm x 45mm。

另外 Z 高度（主板顶部到 CPU 顶盖的距离）几乎保持不变，不过存在一些细微的高度差异，理论上可以通过垫圈方式弥补。

只是目前无法百分百确认这种方案，此外官方推荐的散热器额外压力为 923N。

Igor's LAB 报道称英特尔已经向 CPU 散热器和 AIO 制造商发布了必要文件，列出了 Arrow Lake-S 桌面 CPU 和 LGA 1851 插槽的变化。

报道称英特尔之所以在 Arrow Lake-S 中启用新平台和插槽，主要是为了进一步追赶 AMD 的 I / O 能力。

英特尔的 600 和 700 系列虽然提供了丰富的 I / O 功能，但对于 SSD 支持力度依然不够。

桌面 Arrow Lake-S CPU 将为 SSD 提供专用的 PCIe Gen 5 x4 通道，作为现有标准 Gen 4*4 通道的补充。

消息称英特尔计划 2024 年年底推出 Arrow Lake-S 台式机 CPU，并搭配推出 LGA 1851 插槽的 800 系列主板。