IT之家 7 月 5 日消息，据多个韩国媒体报道，三星电子昨日突然在非常规人事季更换了代工（DS）部门和 DRAM 部门负责人，被解读为“弥补今年上半年存储半导体表现低迷、强化代工业务的手段”。
首先，三星代工事业部技术开发部门副社长郑基泰（Jegae Jeong）被任命为事业部最高技术负责人（CTO），而他的继任者则是 Jahun Koo。
与此同时，负责存储半导体中 DRAM 开发的部门负责人也被更换，由原本担任战略营销部门副社长的黄相俊（Hwang Sang-jun）接管，被业界解读为对 HBM 技术发展的关注。
目前，三星高级开发、设计和战略营销部门的负责人分别是 You Chang-shik、Oh Tae-young 和 Yun Ha-ryong。
此外，三星还将在负责家电和移动的设备体验（DX）领域成立一个新的“高级开发团队”，专注于未来技术。
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实际上，三星管理层通常只会在年中进行，这次突然对两个部门的调整可能反映了该公司当前面临的困难。目前，三星电子在代工市场上落后于台积电，在内存方面也逐渐被 SK 海力士追上，未来更是面临着长鑫存储等新崛起的中国企业。
有韩国媒体表示，测算数据显示三星电子 DRAM 产量已降至 2021 年第三季度以来的最低水平，公司 7 月已将 DRAM 月均产量削减至 62 万片晶圆，同比减少 12% 以上。SK 证券研究员韩东熙预计，“从第三季度开始，内存库存将全面下降。”
台湾经济日报也认为，存储器经过一年的库存调整，加上三星等减产效应逐渐显现，法人预期 DRAM 有望在第三季度触底、NAND Flash 则延后一季在第四季度触底。
据悉，三星电子半导体部门 (DS) 仅第一季度就出现了 4.58 万亿韩元（IT之家备注：当前约 254.65 亿元人民币）的运营亏损，预计第二季度也将录得 3 万亿韩元的赤字。
根据市场研究公司 Trend Force 的数据，三星电子今年第一季度的代工市场份额为 12.4%，比上一季度的 15.8% 下降了 3.4 个百分点。
