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利扬芯片:将积极在5G通讯、传感器、存储器、高算力、AIoT、汽车电子等领域的芯片测试产能投入

2023-07-04 10:19 已有人浏览 作者

2023年7月3日,利扬芯片(688135.SH)接受投资调研称,公司根据市场情况,主动为客户的未来产能需要做出的合理预判,提前布局相应的产能,持续扩充测试产能,产能规模不断上升,应对未来市场需求;公司将积极在5G通讯、传感器、存储器、高算力、AIoT、汽车电子等领域的芯片测试产能投入,并将优先选择全球知名的测试平台。

公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证,目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域;对此公司都有一定的测试技术储备,满足设计公司的测试需求。目前汽车电子对我们营业收入贡献较小。汽车电子芯片与传统的测试不一样,除常温测试外,还要做高温、低温测试,如有存储单元的,还要进行老化测试。

公司积极组建高可靠性芯片三温测试专线,可适用于各种高可靠性芯片(包括GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等)的量产化测试需求,包括ATE测试、SLT测试、老炼测试等,从而满足其终端应用对于芯片性能的严苛要求,结合公司自研的MES系统,满足芯片高可靠性的质量需求。

随着国内新能源汽车的普及,车用芯片迎来国产替代的历史机遇,公司将积极加大高可靠性芯片的三温(常、低、高)测试专线投入,并且在智能座舱、辅助、自动驾驶等领域的芯片测试技术研发。特别在自动驾驶涉及到单光轴多光谱图像传感器芯片,采用叠堆式3D封装测试,公司将继续加大此方面的测试研发投入和产能布局。

为了满足越来越多高端客户测试开发的需要,公司早在2019年之初成立先进技术研究院,主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。Chiplet主要通过将多个裸芯(die)进行堆叠合封的先进封装,通常使用此类封装都是较为复杂的芯片,Chiplet封装的芯片在设计过程中也需考虑芯片的可测性,比如边界扫描(BoundaryScan)测试才能确保多个裸芯(die)互联的可靠性。Chiplet或许是种趋势,目前技术受限制及后摩尔时代必须寻求某种意义上的技术突破,其中测试技术突破也是一个很难的问题,公司也积极在布局chiplet时代的测试难题。如此一来将对芯片的测试提出更高要求,第三方专业独立测试的优势将进一步突显。

公司2022年营业收入约人民币4.5亿元,同比增长15.65%;2023年一季度营业收入约人民币1.05亿元,同比下滑4.27%;为满足国内中高端集成电路测试市场需求,公司不断在研发和产能投入布局,使得2022年和2023年一季度利润端有所影响。

本条资讯由AI生成,内容与数据仅供参考,不构成投资建议。

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