近日，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线。据悉，12英寸BCD产品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件电性(WAT)测试结果全部达标。

积塔12英寸汽车芯片工艺线项目，着力90nm到40nm车规级微处理器(MCU)、模拟IC、CIS等高端芯片制造，是打造全国领先的汽车芯片制造基地的重要载体。该项目将填补积塔半导体在12英寸工艺半导体芯片制造能力的空白。积塔半导体表示，未来将继续深耕车规芯片制造平台，全力推进车规芯片生产线项目建设，为建成国内一流汽车芯片制造基地贡献力量。

此外，今年4月上旬，官方表示积塔半导体与华大九天签订战略合作协议。双方将通过“CIDM”垂直整合模式深化合作，围绕Foundry EDA工具开发验证、车规级芯片工艺平台研发适配等领域开展全面合作。上海积塔半导体特色工艺生产线项目是市重大工程，总投资为359亿元，是上海市政府与中国电子信息产业集团合作协议的重要内容，也是其中第一个落地的重大产业项目。该项目位于上海浦东新区临港装备产业区，占地面积23万平方米，于去年8月开工，目前基本完成主体工程。

资料显示，积塔半导体是专注于集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。

积塔半导体在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计28万片/月（折合8英寸计算），其中６英寸7万片/月、８英寸11万片/月、12英寸5万片/月、碳化硅3万片/月。

据悉，积塔半导体已经通过车规质量体系IATF16949认证，拥有丰富的汽车芯片制造和质量管理经验，是中国大陆地区第一家通过国际汽车客户VDA 6.3（VDA是德国汽车工业联合会）过程审核的A级汽车芯片制造供应商。