随着手机等电子产品尺寸不断缩小,IC制造商不断引入创新工艺以及缩小芯片器件尺寸。同时,他们需要确保这些变化所带来的额外复杂性不会影响IC的长期可靠性。许多可靠性测试工程师发现,使用传统的可靠性解决方案已经无法解决这一问题,因此WLCSP(晶圆级芯片)封装以裸芯片封装可节省封装成本及所有IC封装形式中面积最小成为移动智能设备炙手可热的实际封装解决方案。

测试头(Probe Head)是连接WCLSP 器件与ATE测试设备的重要环节。为了能够达到最大投资回报率,芯片制造商必须选择一种能够同时满足工程试验阶段和量产阶段的测试结构的产品。因为芯片制程测试的步骤是顺序性的,所选择的测试产品最理想的情况是能够灵活地在多种条件之间进行切换,从单工位到多工位,从单个器件到整个晶圆阶段测试,以及从验证/调试到量产等测试等不同的测试应用中重复使用测试硬件,以节省大量测试成本。

Volta180探针头系列

史密斯英特康是全球领先的半导体测试应用创新解决方案的提供商,总部位于英国,于2010年收购半导体测试领域知名品牌IDI,在苏州设有工厂,其生产的高性能弹簧探针和高速测试插座可应用于BGA、QFN、晶圆级 (WLCSP)和叠层技术(PoP)等封装芯片测试,同时支持 ATE、SLT和EVB等测试应用。 史密斯英特康的WLCSP 系列Volta探针头专门针对180µm及以上间距的晶圆级封装(WLP)、芯片晶圆级封装(WLCSP)和已知良好芯片(KGD)的高可靠性测试,满足帮客户减少测试时间、降低测试成本同时增加测试产量的需求。

史密斯英特康的Volta 探针头具有一流的弹簧探针技术,卓越的结构设计,优质的工程材料以及先进的加工技术。针对WLCSP和WLP测试中存在的严苛挑战,Volta探针头测试性能稳定,使用寿命可达100万次,能够为客户大大降低拥有成本及带来更好的投资回报率。

Volta探针头系列可选择的阵列的间距范围为 500µm 至 180µm。对于低于 250µm 间距的器件测试,可以使用Volta Fan-Out PCB将探针头布线到400µm或800µm的PCB上。

史密斯英特康的多工位探针头在苛刻的量产环境中持续提供可靠、强大的测试性能,并在提供数十万次测试后时,仍然保持稳定的良率。 Volta探针头设计方便清洁、易于维修,而且Volta 探针头模块化的墨盒设计在维修期间也可以进行快速更换,生产停机时间几乎为零,这样一来,我们的合作伙伴IC制造商和封装测试代工厂只需耗费最低的成本来更换或修理单个探针元件。

Volta 180 低且稳定的接触电阻提供高准确度测试,可达750,000个接触点

卓越的并行度设计在同一时间可进行64个工位测试或5000个独立的弹簧探针,具有高效的生产力

模块化的墨盒设计在维修期间可快速更换,停机时间几乎为零。

全钻孔探头阵列设计可允许现场配置探头位置,一个Volta 180探针头可测试多个产品

得益于史密斯英特康与业界内领先的 WCLSP 芯片供应商的长期合作,史密斯英特康的测试研发团队在几周内即可完成探针头的设计和生产,满足单个芯片从单工位到128工位的初启测试,同时也能够高效的应对大规模量产的需求,实现探针头的快速交付。