以碳化硅与氮化镓为代表的第三代半导体市场正如火如荼地发展着，而“围墙”之外的企业亦对此赛道十分看重。近日，中瓷电子资产重组重新恢复审核，其对第三代半导体业务的开拓有了新的进展。

3月6日，中瓷电子发布了《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（修订稿）》。根据该修订稿，中瓷电子拟以发行股份的方式，购买博威公司73.00%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债、国联万众94.6029%股权。

事实上，除中瓷电子外，近来还有许多企业选择以收购的方式，布局或扩大第三代半导体业务。

2023年3月2日，英飞凌和GaN Systems共同宣布，英飞凌拟以现金8.3亿美金（约合人民币57.27亿元）收购GaN Systems，双方已就此达成最终协议。在此之前，英飞凌的业务重心以SiC为主；收购GaN Systems后，英飞凌在第三代半导体领域的业务版图变得更加全面；

2023年2月，韩媒报道，韩国LED厂商Lumens已成为氮化镓材料商Soft-Epi的最大股东。据悉，Soft-Epi在2022年5月成功开发了红色GaN外延片，同年6月又宣布Micro LED用红色GaN外延片已量产出货；

2023年1月，美国设备厂宣布收购CVD化学气相沉积外延设备系统厂Epiluvac AB，加速切入SiC外延设备领域，瞄准高速成长的电动汽车市场的发展机遇；

2022年11月29日，国星光电宣布正式完成对风华芯电的股权收购，国星光电也借此顺利实现从硅基封测到第三代半导体封测全覆盖、实现从LED封测向半导体封测的跨越；

2022年10月，荷兰半导体设备制造商ASM宣布已完成对LPE的收购，而LPE是硅基和碳化硅基半导体外延炉设备厂商；

2022年8月，纳微半导体正式宣布收购GeneSiC。据悉，GeneSiC拥有深厚的碳化硅功率器件设计和工艺方面的专业知识，顺利合并后纳微半导体将在下一代功率半导体领域创建了一个全面的、行业领先的技术组合。

对第三代半导体领域优质标的的收购案例数不胜数，这主要是得益于SiC、GaN所拥有的广阔的未来。TrendForce集邦咨询表示，SiC、GaN在800V汽车电驱系统、高压快充桩、消费电子适配器、数据中心及通讯基站电源等领域的渗透率正快速提升。

市场规模方面，TrendForce集邦咨询研究推估，第三代功率半导体产值将在2025年成长至47.1亿美元，年复合成长率达48%。