据市场调查机构 Counterpoint 公布的最新报告，尽管宏观经济放缓、货币波动、组件短缺和物流中断，但晶圆厂设备 (WFE) 制造商的收入在 2022 年同比增长 9% 至创纪录的 1200 亿美元。

Counterpoint 表示，这一增长是由于客户对跨领域领先和成熟节点设备的投资持续强劲，包括物联网、人工智能、高性能计算、汽车和 5G。前五名供应商的系统和服务收入增至创纪录的 950 亿美元。

经过连续三年的增长，晶圆厂设备 (WFE) 市场的收入预计到 2023 年将同比下降 10% 至 1084.5 亿美元。尽管 2023 年晶圆厂设备 (WFE) 需求较弱，但由于 EUV 继续渗透到内存和逻辑中，EUV 光刻技术前景依然强劲，代工厂通过应用 Gate-All-Around 晶体管和 FinFET 架构以及增加的 EUV 技术来提高 3nm 工艺节点的产量采用。

副总监 Dale Gai 表示，「在过去六个月中，台积电因市场需求疲软而推出了 7/6nm 和 5/4nm 的新产能，而 3nm 的资本支出则与计划中的计划基本持平。」

晶圆厂设备收入追踪 来源：Counterpoint Research

在评论晶圆厂设备 (WFE) 市场时，高级分析师 Ashwath Rao 表示，「由于货币波动的影响，特别是日元贬值和以欧元计价的销售额，2022 年以美元计算的晶圆厂设备 (WFE) 市场规模收缩了 8% 以上。2022 年初。随着这些新技术向批量制造过渡，2022 年研发支出的增加将使晶圆厂设备 (WFE) 市场在长期内跑赢半导体市场。

在评论 2023 年的市场动态时，Rao 说：「与 2019 年不同，如今制造商更倾向于代工逻辑部分，并且随着整体积压量的增加，长期协议和订阅模式方面的知名度提高将有助于限制缺点。2023 年晶圆厂设备支出的疲软将推动交货时间和库存正常化。从 2023 年下半年开始，内存导向投资的放缓将开始逐步复苏，而 2024 年将是设备行业的大年。制造商已做好充分准备，可以利用这一机会。」

SEMI：半导体设备支持出 2024 年复苏回升

SEMI 公布最新一季全球晶圆厂预测报告 (World Fab Forecast, WFF)，受芯片需求疲软以及消费者和行动装置库存增加影响，下修 2023 年全球前期晶圆厂设备支持出总额，预计将从 2022 年创纪录的 980 亿美元下滑 22% 至 760 亿美元；2024 年则回弹 21% 至 920 亿美元，重回 900 亿大关。

2023 年半导体产业资本支持出针芯片库存修改正确且有所有调整，但高效能运算 (HPC) 和汽车领航半导体长期需要保持继续看涨，预计将带动明年晶圆厂设备支持出复苏。

SEMI 全球行销长隆中国台湾区总领曹世纺表示：「本季 SEMI 全球晶圆厂预测报告可以看到业界对 2024 年的初步展望，全球晶圆厂产能有望稳定扩展，以切合汽车、运算领域，以及一系新兴应 用推动波助澜下，半导体产业未来的长期成长。」

展望 2024，中国台湾将保持稳定坐全球晶圆厂设备支持出领头羊宝座，总额比 2023 年增加 4.2% 来到 249 亿美元；韩国排名第二，总额 210 亿美元，同比增长 41.5%；中国大陆则排名全球设备支持出第三位，预期受美国出口管制下，先行开发展有所有受限，投资额维持与 2023 年当期的 160 亿美元。

美洲地区虽然还是第四大支持出地区，但 2024 年投资有望达到创纪录的 110 亿美元，同比增长 23.9%；欧洲和中东部地区的投资资金预期也将继续创新高，支持出总债增加 36% 至 82 亿美元；日本和东南亚晶圆设备出货预计到 2024 年也将分别回升至 70 亿美元和 30 亿美元。

2022 年全球半导体设备出货金额再创新高，达到 1076 亿美元

SEMI 发布的《全球半导体设备市场报告》指出，2022 年全球半导体制造设备出货金额相较于 2021 年的 1026 亿美元增长 5%，创下 1076 亿美元的历史新高。

虽然 2022 年中国大陆的半导体设备投资额同比放缓 5%，为 283 亿美元，但依旧连续 3 年成为全球最大的半导体设备市场。中国台湾地区连续第四年稳定增长，排名上升至第二，2022 年增长 8%，达到 268 亿美元。韩国则因为存储芯片市场不景气，三星、SK 海力士等厂商的生产放缓，导致设备销售额大幅下降 14%，为 215 亿美元，排名第三。欧洲的半导体设备投资却激增 93%，北美增长了 38%。世界其他地区和日本的销售额分别同比增长 34% 和 7%。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：「2022 年半导体制造设备销售额创下历史新高，源于产业努力增加所需的晶圆厂产能，以支持包括高性能计算和汽车在内的关键终端市场的长期增长和创新需求。」

SEMI 在《300mm 晶圆厂展望报告》中预测，在 2021 和 2022 年强劲增长后，由于内存和逻辑元件需求疲软，预计今年 300mm 晶圆厂产能扩张将放缓。2023 年全球晶圆厂设备支出预计将从 2022 年创纪录的 980 亿美元，同比下降 22%，至 760 亿美元，到 2024 年会有所复苏，同比将增长 21%，至 920 亿美元。

此外，从设备类型的角度来看，2022 年，晶圆加工设备的全球销售额增长了 8%，而其他前端领域的销售额增长了 11%。在 2021 强劲增长后，封装设备销售额去年下降了 19%，测试设备总销售额同比下降了 4%。