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高通宣布 2023 Snapdragon 峰会 10 月 24 日-26 日举行,预计发布骁龙 8 Gen 3 芯片

2023-06-05 09:09 已有人浏览 作者

IT之家 6 月 2 日消息,高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会,将于 10 月 24 日至 26 日举行,预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。

高通宣布 2023 Snapdragon 峰会 10 月 24 日-26 日举行,预计发布骁龙 8 Gen 3 芯片(1)

IT之家注:发布骁龙 8 Gen 2 的峰会于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行。今年,地点没有改变,但日期有变,并且更早了。

微博博主 @数码闲聊站 透露,“骁龙 8 Gen 3 芯片新手机还是 11 月登场。目前来看首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。”

骁龙 8 Gen 3 芯片(SM8650)将引入“1+5+2”核心配置,与骁龙 8 Gen 2 的“1+2+2+3”设置不同,这表明骁龙 8 Gen 3 可能带来更强大的性能内核和更高频率,采用台积电 N4P 工艺,配置 Cortex-X4 超大核,5 个 A720 核心,2 个 A520 核心,Adreno 750 GPU。

据 Ice Universe 爆料,骁龙 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 将拥有“大幅提升”的性能,将配备 10MB 三级缓存,而其前代为 8MB 三级缓存。

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