近日，比利时微电子研究中心(IMEC)发表1纳米以下制程蓝图，分享对应晶体管架构研究和开发计划。
外媒报导，IMEC制程蓝图显示，FinFET晶体管将于3纳米到达尽头，然后过渡到Gate All Around(GAA)技术，预计2024年进入量产，之后还有FSFET和CFET等技术。
△Source：IMEC
随着时间发展，转移到更小的制程节点会越来越贵，原有的单芯片设计方案让位给小芯片(Chiplet)设计。IMEC的制程发展愿景，包括芯片分解至更小，将缓存和存储器分成不同的晶体管单元，然后以3D排列堆叠至其他芯片功能上。这方法严重依赖后端供电网络(BPDN)，将所有供电改到晶体管背面。
△Source：IMEC
借助系统技术合作最佳化，IMEC重新思考设计过程，对系统和目标应用需求建立结构模式，然后利用这些知识提供资讯设计芯片。芯片拆分为独立单元，以使用不同类型晶体管最佳化每个单元的性能特征，从而降低成本。其目标之一就是将缓存及存储器拆分到独立3D堆叠设计层，降低芯片堆叠的复杂性。
△Source：IMEC
“CMOS 2.0”制程被认为是通往真正3D芯片之路，目前AMD利用3D V-Cache技术将L3暂存堆叠在计算芯片顶部以增加容量。而IMEC的想法则是将整个缓存层次包含于自己架构，L1、L2和L3缓存垂直堆叠在构成处理核心的晶体管上。每层缓存都将用最适合的晶体管创建，由于SRAM微缩大幅减缓，这意味着可以让SRAM未来使用旧节点以降低成本，理想情况下3D堆叠还可帮助缓解与大型缓存相关的延迟问题。
